[发明专利]声学设备和制造方法无效
申请号: | 201280040355.2 | 申请日: | 2012-08-14 |
公开(公告)号: | CN103975608A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | T·K·威克斯特龙 | 申请(专利权)人: | 美商楼氏电子有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;H04R31/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 声学 设备 制造 方法 | ||
1.一种麦克风组件,该麦克风组件包括:
底座;
布置在所述底座上的至少一个侧壁;
耦接到所述至少一个侧壁的盖,其中,所述底座、所述至少一个侧壁和所述盖形成了腔,所述腔中布置有MEMS器件;
延伸穿过所述盖的顶部口;
延伸穿过所述至少一个侧壁的第一通道,该第一通道被设置成与所述顶部口相连通;
延伸穿过所述底座的底部口,其中,所述MEMS器件布置在该底部口的上方;
所形成的沿着所述底座的底面延伸的第二通道,该第二通道在所述第一通道和所述底部口之间延伸并且与所述第一通道和所述底部口相连通;
使得由所述顶部口接收的声能穿过所述第一通道、所述第二通道和所述底部口,并在所述MEMS器件处被接收。
2.根据权利要求1所述的麦克风组件,其中,焊料环、所述底座的底面和安装基板形成了所述第二通道。
3.根据权利要求1所述的麦克风组件,其中,所述底座包括印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的麦克风组件,该麦克风组件还包括布置在所述腔中并耦接到所述MEMS器件的集成电路。
5.根据权利要求1所述的麦克风组件,其中,所述MEMS器件限定了前腔和后腔,并且所述后腔明显大于所述前腔。
6.一种多麦克风组件,该多麦克风组件包括:
底座;
布置在所述底座上的至少一个侧壁;
耦接到所述至少一个侧壁的盖,其中,所述底座、所述至少一个壁和所述盖形成了腔,所述腔中布置有第一MEMS器件和第二MEMS器件;
延伸穿过所述盖的顶部口;
延伸穿过所述至少一个侧壁的第一通道,该第一通道被设置成与所述顶部口相连通;
延伸穿过所述底座的第一底部口,其中,所述第一MEMS器件布置在所述第一底部口的上方;
所形成的沿着所述底座的底面延伸的第二通道,所述第二通道在所述第一通道和所述第一底部口之间延伸并且与所述第一通道和所述第一底部口相连通;
延伸穿过所述底座的第二底部口,其中,所述第二MEMS器件布置在所述第二底部口的上方;
所形成的沿着所述底座的底面延伸的第三通道,所述第三通道在基板中的第四通道和所述第二底部口之间延伸并且与所述基板中的所述第四通道和所述第二底部口相连通;
使得由所述顶部口接收的第一声能穿过所述第一通道、所述第二通道和所述底部口,并且在所述第一MEMS器件处被接收;并且
使得从所述基板中的所述第四通道接收的第二声能穿过所述第三通道和所述第二底部口,并且在所述第二MEMS器件处被接收。
7.根据权利要求6所述的多麦克风组件,其中,所述第一MEMS器件和所述第二MEMS器件共享单个后腔。
8.根据权利要求6所述的多麦克风组件,该多麦克风组件还包括内部壁,所述内部壁将所述腔划分为第一子腔和第二子腔。
9.根据权利要求8所述的多麦克风组件,其中,所述第一MEMS器件布置在所述第一子腔中,并且所述第二MEMS器件布置在所述第二子腔中。
10.根据权利要求9所述的多麦克风组件,其中,所述第一MEMS器件使用第一后腔,所述第二MEMS器件使用第二后腔,并且所述第一后腔通过所述内部壁与所述第二后腔分开。
11.根据权利要求6所述的多麦克风组件,该多麦克风组件还包括布置在所述底座的底面上的焊料环,所述焊料环、所述底座的底面和安装基板形成了所述第二通道。
12.根据权利要求6所述的多麦克风组件,其中,所述底座包括印刷电路板。
13.根据权利要求6所述的多麦克风组件,该多麦克风组件还包括集成电路,所述集成电路布置在所述腔中并耦接到所述第一MEMS器件或者所述第二MEMS器件。
14.根据权利要求6所述的多麦克风组件:
其中,所述第一MEMS器件和所述第二MEMS器件形成了至少一个前腔;
其中,所述第一MEMS器件和所述底座形成了第一前腔;
其中,所述第二MEMS器件和所述底座形成了第二前腔;以及
其中,所述至少一个后腔明显大于所述第一前腔或所述第二前腔。
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