[发明专利]环氧化合物、环氧化合物的混合物、固化性组合物及连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及例如能够迅速固化且固化物的粘接性及耐湿性优异的环氧化合物。此外，本发明还涉及含有该环氧化合物的环氧化合物的混合物、使用该环氧化合物的固化性组合物及使用该固化性组合物的连接结构体。

背景技术

环氧树脂组合物固化后的固化物的粘接力高，且固化物的耐水性和耐热性优异。因此，环氧树脂组合物已被广泛用于电气、电子、建筑及车辆等各种用途。此外，为了将各种连接对象部件电连接，有时在上述环氧树脂组合物中添加导电性粒子。含有导电性粒子的环氧树脂组合物被称为各向异性导电材料。

上述各向异性导电材料具体被用于IC芯片和挠性印刷电路基板的连接及IC芯片和具有ITO电极的电路基板的连接等。例如，可以通过在IC芯片的电极和电路基板的电极之间配置各向异性导电材料之后进行加热和加压，从而使这些电极彼此连接。

作为上述各向异性导电材料的一个例子，下述专利文献1中公开了一种各向异性导电粘接膜，其含有热固性绝缘粘接剂、导电性粒子、咪唑类潜伏性固化剂及胺类潜伏性固化剂。上述热固性绝缘粘接剂优选含有挠性环氧树脂。根据专利文献1中的记载，即使在较低的温度下使该各向异性导电粘接膜固化，其也具有优异的连接可靠性。

此外，下述专利文献2中公开了一种环氧树脂组合物，其含有双酚A-氧化烯加成物的二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚、不具有环氧基的稀释剂、羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物、十二烯基琥珀酸酐及无机填充剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-115335号公报

专利文献2：日本特开平9-235350号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，为了将电子部件的电极间高效地连接，要求缩短环氧树脂组合物固化所需的加热时间。并且，通过缩短加热时间，可以抑制所得电子部件的热劣化。

对于专利文献1中记载的各向异性导电粘接膜，如果缩短加热时间，则有时不能充分固化。因此，为了使用各向异性导电粘接膜将电子部件的电极间连接，有时不得不进行长时间加热。因此，有时不能使电极间高效地连接。此外，对于专利文献2中记载的环氧树脂组合物，为了使其充分固化，也需要长时间的加热。

此外，对于专利文献1中记载的各向异性导电粘接膜及专利文献2中记载的环氧树脂组合物而言，其固化物的粘接性及耐湿性有时较低。

另一方面，要求开发出能缩短加热时间的新型固化性化合物。新型固化性化合物的开发使固化性组合物多样化。

本发明的目的是提供一种能够用于固化性组合物的新型环氧化合物。

此外，本发明的限定性目的是提供一种能够迅速固化且固化物的粘接性及耐湿性优异的环氧化合物、含有该环氧化合物的环氧化合物的混合物、使用该环氧化合物的固化性组合物、及使用该固化性组合物的连接结构体。

解决问题的方法

根据本发明的较宽层面，本发明提供一种环氧化合物，其在两末端具有环氧基，且在侧链具有乙烯基或环氧基，该环氧化合物的重均分子量为500以上且150000以下。

在本发明的环氧化合物的某一特定方面中，该环氧化合物在侧链共计具有2个以上乙烯基、或在侧链共计具有2个以上环氧基。

在本发明的环氧化合物的其他特定方面中，该环氧化合物是通过使(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯或4-羟丁基缩水甘油醚与下述反应产物进行反应而得到的，上述反应产物为双酚F或间苯二酚与1,6-己二醇二缩水甘油醚或间苯二酚二缩水甘油醚的反应产物。

在本发明的环氧化合物的进一步其他的特定方面中，上述反应产物为第1反应产物、第2反应产物或第3反应产物，上述第1反应产物为双酚F和1,6-己二醇二缩水甘油醚的反应产物，上述第2反应产物为间苯二酚和1,6-己二醇二缩水甘油醚的反应产物，上述第3反应产物为间苯二酚和间苯二酚二缩水甘油醚的反应产物。

在本发明的环氧化合物的进一步其他的特定方面中，上述反应产物为上述第1反应产物时，环氧化合物的分子量分布中存在2个峰，上述反应产物为上述第2反应产物时，环氧化合物的分子量分布中存在2个峰。

优选上述反应产物为上述第1反应产物，也优选为上述第2反应产物，此外也优选为上述第3反应产物。此外，优选与上述反应产物反应的化合物为(甲基)丙烯酸或2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯，也优选为2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯。

本发明的环氧化合物的混合物含有至少2种上述环氧化合物。