[发明专利]无工具可分解组装的低吐出量用液体材料喷射阀

说明书

技术领域

本发明关于一种低吐出量用液体材料喷射阀，其用于对于半导体硅芯片、玻璃基板、各种树脂基板，以及金属部件等的被涂布物，将液态光致抗蚀剂、表面保护膜或功能性涂布剂等液体材料、特别是加入了粒状物质的液体材料（以下称为含填充物的液体材料）进行极微细地雾化，以形成薄的成膜。

背景技术

在半导体硅芯片或玻璃基板以及各种部件上，用含有导电浆料的溶融剂或含有荧光体材料的液体材料成膜时，已经使用了通过分配器成膜或通过丝网印刷成膜等的涂布技术。

含填充物的液体材料，如果不是高粘度液体材料会发生填充物的沉降或凝聚，所以，不能使用混合有稀释溶剂等形成低粘度的喷雾、或分配器以及其他的涂布工艺进行薄膜涂布。

因此，为了防止填充物的沉降，使这些材料含有高粘度的液体材料进而进行涂布。这种使用高粘度材料的喷雾，由于不能实现低吐出量的稳定雾化，因此，可以采用将填充物不沉降的500CPS以上的高粘度域的材料，通过例如分配器或丝网印刷方式，涂布在装载有芯片的5mm方形～10mm方形的LED设备等整个表面的方法。

这种情况下，在混合搅拌中，有必要一边进行避免气泡产生的真空脱泡一边进行混合搅拌。进一步，在涂布过程中必须使填充物材料均等均一地分散层叠在成膜面上，因此，会增加吐出量管理、粘度管理等的费用，而且产生了生产外的涂布机器的接液部的分解洗净等大量的维护费用、运转时间外的浪费。

例如荧光体，在用GaN或InGaN的半导体制造的相当于2mm方形～3mm方形的LED芯片的表面上直接接触对发光效率面来说更好，所以，希望将荧光体粉末混合至溶剂中，并薄薄地直接涂布在半导体芯片面上，之后使溶剂蒸发。虽然可以考虑一边不沉降、不凝聚地搅拌在溶剂或包含一部分绝缘材料的溶剂等中混合有荧光体粉末的低粘度涂布材料一边进行涂布的吐出阀，但是，在构造上不能作为通过喷枪本身进行充分搅拌的同时又能够喷出的机器。因此，作为能够得到搅拌效果的方法虽然具有使低粘度液体循环的方法，但是，在构造方面，在控制喷洒的吐出喷嘴和针的附近不能准备循环回路。

在此，提出了一种少量液体的喷雾装置（专利文献1），其形成与通过超声波雾化或喷枪喷射方式形成超微粒子的级别相同或以上的液体或溶融体的微粒子，能够容易且确实地进行所希望份量的少量或微量的液体供给调整，而且，能够有效地涂布附着在被涂物上，通过喷射涂布，将液状光致抗蚀剂或表面保护膜以及功能性涂布剂等的液体或溶融体均一地薄薄地成膜在半导体硅芯片或玻璃基板以及各种透明部件等的被涂物上。

然而，上述少量液体的喷雾装置，由于处理含填充物的液体材料所以很容易堵塞，一旦发生了堵塞，由于部件数量较多，很难进行分解清洁或洗涤等的维护作业。

而且，由于上述少量液体的喷雾装置经常被安装在工业用机械臂上使用，因此进行分解清洁或洗涤等的维护作业会更加困难。

这样，在传统2流体式空气喷涂阀或喷枪型喷雾阀中，特别是被称为自动喷枪的自动喷射阀（以下称自动枪），为了保持机密性、机械强度使用几种类型的紧固螺丝进行装配固定，其中，该自动喷枪为了使溶融液体产生为雾化微粒子，使用压缩空气进行远程操作，形成间断动作构成的圆形形状图案或连续动作构成的线状图案。因此，为了进行涂布液的接液部的清洁，拧去固定用紧固螺丝需要一定的时间，进一步，由于因固定用紧固螺丝等的重复操作所出现的消耗性恶化或因部件数量多而发生的部件缺失等原因，在可维护性以及成本方面等存在困难。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-28701

发明内容

发明所要解决的问题

本发明鉴于上述现有技术的问题，目的在于提供一种低吐出量用液体材料喷射阀，其可以不用工具就能够容易地分解组装，且容易进行清洁或洗涤等的维护作业。

解决问题的技术手段

本发明者，为了解决这个问题，通过深入研究的结果发现：在作为空气喷涂这样的特殊喷涂方式即称为喷枪的喷涂方式中，通过选择不使用螺丝刀或扳手等工具一接触就可以进行分解组装的低吐出量用液体材料喷射阀，解决了上述问题，从而实现了本发明。