[发明专利]抗蚀剂用树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及用于印刷布线板的抗蚀剂用树脂组合物。

背景技术

以抗蚀剂用树脂组合物在印刷布线板上形成阻焊剂的技术广泛被应用。另外，对于具备穿通孔（スルーホール）、过孔（ビアホール）的印刷布线板而言，为了抑制焊料附着在穿通孔等的边缘或助熔剂介由穿通孔等绕到背面所致的外观不良，也经常进行以抗蚀剂用树脂组合物填埋穿通孔等。

这样使用抗蚀剂用树脂组合物的情况下，特别是填埋穿通孔等时，要求抗蚀剂用树脂组合物的固化物在后固化、焊料整平时不易发生断裂（耐断裂性），固化物在焊料整平时不易发生膨胀及由其引起的剥离（耐膨胀性），固化物在后固化、焊料整平时不易从穿通孔等突出（耐突出性）。

以往，例如在专利文献1中，作为用于孔填埋的抗蚀剂用树脂组合物，提出了可碱性显影的感光性树脂组合物，其含有：使多元酸酐与具有在两个末端有环氧基的特定结构的环氧化合物和含不饱和基团的一元羧酸的反应生成物进行反应而得的含羧基的感光性树脂；通过含羧基的（甲基）丙烯酸系共聚树脂与在1分子中具有环氧乙烷环和烯键式不饱和基团的化合物进行反应而得到的具有羧基的共聚树脂；光聚合引发剂；反应性稀释剂；以及具有环氧基的化合物。该专利文献1中记载的感光性树脂组合物被填充到穿通孔等中，并对该感光性树脂组合物照射活化能射线，再经过二步或三步的加热而固化，由此完成穿通孔等的填埋。

但是，在专利文献1记载的技术中，如上所述孔填埋时需要二步或三步的加热，因此存在处理效率差这样的问题。另外如果想要提高处理效率只进行一步加热，则填埋穿通孔等的固化物的耐断裂性、耐膨胀性、耐突出性等特性变得不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特许公开公报2008-116813号

发明内容

本发明是鉴于上述情况而进行的，其目的在于提供一种抗蚀剂用树脂组合物，在用抗蚀剂用树脂组合物的固化物填埋穿通孔、过孔等时，能够高效地形成耐断裂性、耐膨胀性、耐突出性等特性高的固化物。

本发明的第1方式涉及的抗蚀剂用树脂组合物含有第一树脂和第二树脂，

上述第一树脂是对双官能环氧树脂加成具有羧基的烯键式不饱和化合物并进一步加成多元酸酐而形成的，

上述第二树脂具有加成有一元羧酸的环氧基和加成有多元酸的环氧基。

即，本发明的第1方式涉及的抗蚀剂用树脂组合物含有第一树脂和第二树脂，该第一树脂具有在双官能环氧树脂中加成具有羧基的烯键式不饱和化合物并进一步加成多元酸酐而得的结构；该第二树脂具有在多官能环氧树脂的环氧基中的一部分加成一元羧酸并在上述环氧基中的另一部分加成多元酸而得的结构。

根据第1方式，本发明的第2方式涉及的抗蚀剂用树脂组合物用于印刷布线板的孔填埋。

根据第1或第2方式，本发明的第3方式涉及的抗蚀剂用树脂组合物进一步含有在一分子中具有至少二个环氧基的环氧化合物。

根据第3方式，本发明的第4方式涉及的抗蚀剂用树脂组合物中的上述环氧化合物含有液态的双官能环氧树脂。

根据第1～第4中的任一方式，本发明的第5方式涉及的抗蚀剂用树脂组合物进一步含有光聚合引发剂。

根据第1～第5中的任一方式，本发明的第6方式涉及的抗蚀剂用树脂组合物进一步含有选自具有光聚合性的单体和预聚物中的至少一种光聚合性化合物。

根据第1～第6中的任一方式，本发明的第7方式涉及的抗蚀剂用树脂组合物中的上述第一树脂涉及的上述烯键式不饱和化合物中含有下述通式（1）表示的ω-羧基-聚己内酯单丙烯酸酯。

H₂C＝CHCOO（C₅H₁₀COO）_nH…（1）

（n为1以上的数）

根据第1～第7中的任一方式，本发明的第8方式涉及的抗蚀剂用树脂组合物中的上述第一树脂涉及的上述烯键式不饱和化合物中进一步含有丙烯酸。

根据第1～第8中的任一方式，本发明的第9方式涉及的抗蚀剂用树脂组合物中的上述第二树脂涉及的上述一元羧酸中包含具有烯键式不饱和基团的一元羧酸。

根据第1～第9中的任一方式，本发明的第10方式涉及的抗蚀剂用树脂组合物中的上述第二树脂涉及的上述多官能环氧树脂是酚醛清漆型环氧树脂。