[发明专利]使用具有易碎联接件的RF电路的湿度传感器

权利要求书

1.一种传感器，包括：

第一基板；和

由所述第一基板承载的调谐RF电路，所述RF电路包括全部设置在所述第一基板的同侧的第一导电性图案、第一电容器、和跳线，所述RF电路通过阻抗或电阻来表征；

其中，所述第一导电性图案包括线圈、内部末端和外部末端；

其中，所述跳线将所述内部末端电耦合到所述外部末端；并且

其中，所述跳线包括易碎联接件，并且所述RF电路的阻抗或电阻在所述易碎联接件由目标流体接触时改变至少5倍。

2.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述第一电容器为所述第一导电性图案的部分。

3.根据权利要求2所述的传感器，其中，所述第一导电性图案包括交错的导电迹线，并且所述交错的导电迹线形成所述第一电容器。

4.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述第一电容器包括电附接到所述第一导电性图案的分立部件。

5.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述跳线具有第一末端和第二末端，并且其中，所述第一电容器包括第一电容器极板和第二电容器极板，所述第一电容器极板选自所述第一导电性图案的内部末端和外部末端中的一者，并且所述第二电容器极板选自所述跳线的第一末端和第二末端中的一者。

6.根据权利要求5所述的传感器，其中，所述跳线的第二末端具有与所述第一导电性图案的直接电连接。

7.根据权利要求5所述的传感器，其中，所述第一电容器还包括设置在所述第一电容器极板和第二电容器极板之间的第一介电材料，并且所述第一介电材料可溶于所述目标流体中以提供所述易碎联接件。

8.根据权利要求1所述的传感器，所述调谐RF电路还包括第二电容器，其中，所述跳线具有第一末端和第二末端，并且其中，所述第一电容器具有由所述跳线的第一末端形成的第一电容器极板和由所述第一导电性图案的内部末端形成的第二电容器极板，并且所述第二电容器具有由所述跳线的第二末端形成的第三电容器极板和由所述第一导电性图案的外部末端形成的第四电容器极板。

9.根据权利要求8所述的传感器，其中，所述第一电容器还包括设置在所述第一电容器极板和第二电容器极板之间的第一介电材料，并且所述第二电容器还包括设置在所述第三电容器极板和第四电容器极板之间的第二介电材料，并且其中，所述第一介电材料和第二介电材料均可溶于所述目标流体中以提供所述易碎联接件。

10.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述跳线的至少一部分通过粘合剂材料连接到所述第一基板的第一导电性图案，所述粘合剂材料可溶于所述目标流体中以提供所述易碎联接件。

11.根据权利要求10所述的传感器，其中，所述粘合剂材料为导电的。

12.根据权利要求10所述的传感器，其中，所述粘合剂材料为电绝缘的。

13.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述跳线包括设置在第二基板上的导电性构件。

14.根据权利要求13所述的传感器，其中，所述第二基板设置在所述导电性构件和所述第一导电性图案之间。

15.根据权利要求13所述的传感器，其中，所述第二基板能够在所述目标流体中溶解、溶胀或者说是降解以提供所述易碎联接件。

16.根据权利要求13所述的传感器，其中，所述第二基板通过粘合剂材料连接到所述第一基板，所述粘合剂材料可溶于所述目标流体中以提供所述易碎联接件。

17.根据权利要求13所述的传感器，其中，所述导电性构件具有可变的厚度。

18.根据权利要求13所述的传感器，其中，所述第二基板具有结构化表面，并且其中，所述导电性构件设置在所述结构化表面上。

19.根据权利要求1所述的传感器，其中，所述易碎联接件与所述目标流体的接触基本上使得所述RF电路无效。

20.根据权利要求1所述的传感器，还包括设置在所述传感器的外表面上的皮肤相容性粘合剂。

21.根据权利要求20所述的传感器，其中，所述粘合剂包括硅树脂。

22.一种吸收衣服，包括根据权利要求1所述的传感器。