[发明专利]具有改进的密封性能的多层薄膜

说明书

优先权声明

本申请要求2011年7月8日提交的USSN 61/505,733的权益和优先权，所述申请的公开内容通过引用全部引入本文。

发明领域

本发明的实施方案涉及可热封的多层薄膜。特别地，本发明涉及在低温下具有高密封强度的多层薄膜。

发明背景

聚丙烯基多层薄膜被广泛用于包装应用中，如用于零食、干食品混合物、宠物食品和种子的袋。这样的多层薄膜必须具有在相对低的温度下形成可靠密封的能力，并且在某些情况下，该薄膜必须在受到来自包装内容物的污染的存在下如此。

然而，如果在热封步骤期间不能足够快地充分形成强可靠的密封，则会限制薄膜加工。因此，热封薄膜的一个特征是薄膜形成可靠密封的最低温度。该温度被称为最低密封温度(MST)并方便地作为密封强度在82℃达到2.00×10²g/2.54cm的温度。

虽然较低的MST可在较低的温度下提供合适的密封，但低MST可能在薄膜制备过程的取向步骤中存在困难。例如，可通过在热封层中使用低熔点的聚合物实现低MST。然而，该低熔点的聚合物在薄膜拉伸前加热时往往熔融。于是，在使用连续拉幅过程时往往粘到取向辊上。为了避免该问题，已使用同步拉幅工艺来取向。同步拉幅取向比使用差速辊的连续取向和使用拉幅的随后取向更加昂贵和复杂。

因此，在可热封的透明包装薄膜工业和制备过程中仍需要这样的薄膜，其提供密封强度、机械加工性、光学性能和不需要同步拉幅取向的改进MST的可接受的组合。

发明概述

在一方面，本发明的实施方案提供可热封的取向多层薄膜，其包括：i)聚烯烃芯层；和ii)包含共混物的可热封的层，其中所述共混物包含10.0wt%-50.0wt%的丙烯基弹性体和50.0wt%-90.0wt%的丙烯基聚合物，其中该可热封的层包含小于1.0wt%的乙烯均聚物或乙烯基共聚物，和其中可热封的层具有≤5.0的雾度和在82℃(180℉)下≥2.00×10²g/2.54cm的密封强度。在特定的实施方案中，可热封的层包含15.0wt%-30.0wt%的丙烯-丁烯共聚物弹性体和70.0wt%-85.0wt%的丙烯-乙烯无规共聚物。

在另一方面，本发明的实施方案提供可热封的取向多层薄膜，其包括：i)聚烯烃芯层；和ii)包含共混物的可热封的层，其中共混物包含10.0wt%-50.0wt%的丙烯基弹性体和50.0wt%-90.0wt%的丙烯基聚合物，其中可热封的层包含小于1.0wt%的乙烯均聚物或乙烯基共聚物，和其中可热封的层具有≤5.0的雾度和在90℃(194℉)下≥3.00×10²g/2.54cm的密封强度。

在另一方面，本发明的实施方案提供制备可热封的取向薄膜的方法，该方法包括：a)共挤出薄膜，所述薄膜包含i)聚烯烃芯层和ii)包含相容共混物的可热封的层，其中相容共混物包含10.0wt%-50.0wt%的丙烯基弹性体和与丙烯基弹性体相容的50.0wt%-90.0wt%的丙烯基聚合物；b)使薄膜在加工方向取向，其中可热封的层接触一个或多个辊；和c)任选地使薄膜在横向取向。

参考以下说明和所附权利要求书将更好地理解本发明的这些及其它特征、方面和优点。

附图简述

图1表示根据本发明的特定实施方案的薄膜的密封性能。

详细说明

在本文描述的本发明的特定实施方案被认为提供了薄膜和层压结构的密封性能，例如最小密封温度。现在讲更详细地描述所选的这种薄膜和层压结构的实施方案，但该描述不意味着排除本发明的更宽范围内的其它形式。

在本文使用的以单数语法形式写出的下列术语“一个”、“一种”和“所述”的每一个也可以指和包括多个所提及的物体或对象，除非在其中另外具体定义或声明，或者除非上下文清楚地另外指明。

本文中使用的下列术语“包括”、“具有”和“包含”以及它们的语言学或语法学变例、派生体和/或变体是指“包括但不限于”。