[发明专利]硬质碳层的脱层方法

权利要求书

1.用于反应性脱层基材的碳层，尤其是反应性脱层部件-和工具表面的ta-C层的方法，在所述方法中将待脱层的基材布置在真空室中的基材夹具上，该真空室进料有至少一种辅助带走气态碳的反应性气体，并且在该真空室中引发等离子体放电用于支持被涂覆基材的脱层所需的一种或多种化学反应，并且所述反应性脱层在一步或多步中进行，其特征在于，产生等离子体放电作为直流-低压电弧放电，其具有20 A-1000 A，优选50 A-300 A的放电电流和最大120V，优选在20 V-80 V的放电电压。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于，连接所述基材作为直流-低压电弧放电的阳极，并且由此该基材表面基本上仅被电子轰击，由于电子小的质量而排除了溅射。

3.根据权利要求1的方法，其特征在于，将所述基材绝缘地引入到所述直流-低压电弧放电中，由此到达该基材上的离子基本上具有低于20 eV并因此在溅射阈值以下的能量。

4.根据权利要求1的方法，其特征在于，使用与基材支架和室壁不同的电极作为阳极用于所述直流-低压电弧放电，并且使该基材保持在悬浮电位上。

5.根据前述权利要求之一的方法，其特征在于，为了至少部分脱除基材的碳涂层，在反应性脱层的至少一个步骤期间，优选在反应性脱层的最后一个步骤期间，使用含氮的气体作为反应性气体，其中优选所使用的含氮气的反应性气体主要包含氮气，并且特别优选所使用的含氮气的反应性气体基本上包含氮气。

6.根据前述权利要求之一的方法，其特征在于，为了至少部分脱除基材的碳层，在反应性脱层的至少一个步骤期间，但不是在反应脱层的最后一个步骤期间，优选在反应性脱层的第一步骤期间使用含氧气的气体作为反应性气体，其中优选所使用的含氧气的反应性气体主要包含氧气，并且特别优选所使用的含氧气的反应性气体基本上包含氧气。

7.根据权利要求6的方法，其特征在于，在通过与氧的反应被完全除去在任意基材位置的ta-C层并且因此避免脱层过的基材表面也通过与氧的反应开始氧化之前关闭所述含氧的反应性气体流。

8.根据权利要求7的方法，其特征在于，在关闭含氧气的反应性气体的气流之后将氢气引入脱层室中，由此减少该层中的氧成分和基材表面上不希望的氧的残余。

9.用于反应性脱层基材的碳层，尤其是部件-和工具表面的ta-C层的方法，其中将待脱层的基材布置在真空室中的基材夹具上，该真空室进料有至少一种辅助带走气态碳的反应性气体，并且在该真空室中引发等离子体放电用于支持被涂覆基材的脱层所需的一种或多种化学反应，其中所述反应性脱层在一步或多步中进行，其特征在于，为脱除基材的碳层的至少部分，至少在所述反应性脱层的最后一步中使用包含氮气作为反应性气体的气体。

10.根据权利要求9的方法，其特征在于，所述含氮气的反应性气体主要包含氮气，优选基本上包含氮气。

11.根据前述权利要求之一用于脱层被碳层涂覆的基材的方法，其中所述碳层除碳而外也包含另外的非金属元素，尤其是氢（H）、硼（B）、硅（Si）和/或锗（Ge）。