[发明专利]填充的有机硅组合物、其制备及用途

说明书

本发明包括填充的有机硅组合物、制备和用途。

基于有机硅的粘合剂、涂料和密封剂通常可用于多种粘附、涂覆和密封应用以及诸如汽车、玻璃、电子器件和建筑行业之类的行业中的粘附的、带涂层的和密封的制品。

发明内容

首先，本发明为一种第一填充的有机硅组合物，该组合物包含成分(A)、(B)和(C)：(A)封端反应产物，其包含甲硅烷氧基封端的聚二有机硅氧烷（SiOE聚合物）和水分清除有效量的第一自催化硅烷(SCS1)，该成分(A)通过运动粘度为10,000厘沲(cSt)至100,000cSt的末端带羟基的聚二有机硅氧烷（HOE聚合物）与封端/清除有效量的SCS1的反应制备；(B)处理反应产物，其包含硅烷处理的二氧化硅和水分清除有效量的第二自催化硅烷(SCS2)，该成分(B)通过未处理的二氧化硅、活化有效量的水和处理/清除有效量的SCS2的反应制备；和(C)催化有效量的固化催化剂；其中成分(A)和(B)已经被预先混合而形成成分(A)和(B)的均匀预混物，然后将成分(C)添加至成分(A)和(B)的均匀预混物以制备成分(A)至(C)的混合物；其中该组合物初始具有特性(a)：当如ASTM D2202-00(2010)中所述进行测试，不同的是温度应该是25摄氏度(℃)并且时间应该是5分钟时，塌落度≥2.5毫米(mm)。

第二，本发明为一种第二填充的有机硅组合物，其基本上由成分(A)、(B)和(C)的混合物组成：(A)甲硅烷氧基封端的聚二有机硅氧烷（SiOE聚合物）和水分清除有效量的第一自催化硅烷(SCS1)；(B)硅烷处理的二氧化硅和水分清除有效量的第二自催化硅烷(SCS2)；和(C)催化有效量的固化催化剂；其中该组合物具有特性(a)：当如ASTM D2202-00(2010)中所述进行测试，不同的是温度应该是25摄氏度(℃)并且时间应该是5分钟时，塌落度≥2.5毫米(mm)。

第三，本发明为制备第一或第二组合物的方法，该方法包括：在封端有效的条件下使运动粘度为10,000厘沲(cSt)至100,000cSt的末端带羟基的聚二有机硅氧烷（HOE聚合物）与封端/清除有效量的SCS1接触以得到成分(A)；在处理有效的条件下使未处理的二氧化硅与处理/清除有效量的SCS2和活化有效量的水(H2O)接触以得到成分(B)；使成分(A)与成分(B)接触以得到成分(A)和(B)的均匀预混物；以及使成分(A)和(B)的均匀预混物与固化催化剂成分(C)接触以得到该第一或第二组合物。

第四，本发明为通过使该第一组合物或第二组合物固化而制备的固化材料。

第五，本发明为包括基材和与之有效接触的该第一组合物或第二组合物或该固化材料的制品。

每种组合物尤其是可固化为和可用作粘合剂、涂料或密封剂。

具体实施方式

以引用的方式将发明内容和说明书摘要并入本文。第二组合物中的“基本上由…组成”意指第二组合物缺少为运动粘度>0cSt且<10,000cSt的流化剂（即粘度降低添加剂）的添加成分（流化剂和成分(D)在后面进行描述）。

“可”赋予一种选择并且绝不是必要的。“2+”意指至少两个。“任选”意指是不存在的，或者是存在的。“(α,Ω)”意指α,Ω，指示末端取代。若标准的测试方法（如ASTM测试方法）可提供两种或更多种测试方式，则除非本文另外指明，否则选择第一种方式。“接触”包括均匀地混合在一起。当在有形物体在物理上邻近的意义上使用时，“在…之上”是指与之直接物理接触。“有效接触”包括粘附、涂覆、填充或密封接触。除非另有说明，否则所有“wt%”（重量百分比）是基于用于制备每种组合物的所有成分的总重量，该总重量加起来为100wt%。“处理的”为非共价键合或共价键合，或它们的任何2+组合。

本发明人认识到现有技术的二氧化硅填充的有机硅组合物的问题。没有流化剂的话，在环境温度下它们会快速胶凝或具有<2.0mm的塌落度。这使得它们不适于需要较高流动性和/或自流平性的窄接缝密封和/或某些传送或制造单元操作、涂料和粘合剂施加。另外，流化剂渗出现有技术的组合物或弱化现有技术的组合物，或不利地引起它们脱粘、浮色、断裂和/或收缩。