[发明专利]堆叠模块以及所用中介层无效
| 申请号： | 201280038357.8 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103748682A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 中村博文;盆子原学 | 申请（专利权）人： | 赛方塊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 堆叠 模块 以及 所用 中介 | ||
【权利要求书】：
1.一种堆叠模块，其特征是：
由中介层；
设置于前述中介层一侧的1个以上的第1半导体器件；
设置于前述中介层之前述第1半导体器件相反侧的1个以上的第2半导体器件所构成；
前述中介层，由具有供流体通过通道的本体；设置在划定前述本体的前述通道的内壁的指定区域里的热辐射层和热反射层的至少其中一种。
2.根据权利要求1所述的堆叠模块，其特征是：
前述中介层的前述热辐射层设置在产热量较大的前述第1半导体器件一侧。
3.根据权利要求1所述的堆叠模块，其特征是：
前述中介层的前述热反射层设置在产热量较小的前述第2半导体器件一侧。
4.根据权利要求1所述的堆叠模块，其特征是：
前述中介层的前述热辐射层设置在产热量较大的前述第1半导体器件一侧，
前述中介层的前述热反射层设置在产热量较小的前述第2半导体器件一侧。
5.一种中介层，其特征是：
由具有供流体通过通道的本体；
设置在划定前述本体的前述通道的内壁的指定区域里的热辐射层和热反射层的至少其中一种所构成。
6.根据权利要求5所述的中介层，其特征是：
前述热辐射层设置在产热量较大的前述半导体器件侧；
前述热反射层设置在产热量较小的前述半导体器件侧。
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