[发明专利]调谐器模块与接收装置

说明书

技术领域

本公开涉及调谐器模块和接收装置，具体地，涉及一种薄型化调谐器模块的技术。

背景技术

近年来，作为高频模块的一实施例的电视（TV）调谐器不仅容纳在电视机中，而且还容纳在诸如个人计算机（PC）的IT设备中。诸如，通过使模块调谐器微型化和薄型化，TV和PC增强便利性已经变成重要的主题。

例如，作为示出TV调谐器的形状及其实施方法的实例，专利文献1中示出了第一实例，专利文献2中示出了第二实例。

第一实例被配置为具有输入连接器（天线连接器）安装在其上的底盘接触表面的外部形状比底盘角部厚的特征。

出于薄型化调谐器单元盒的目的对其形状进行优化，并且采用其中基于输入连接器的外部直径来确定其厚度的结构。

在第二实例中，描述这样一种结构，即，使输入连接器安装部的下部与调谐器安装在其上的电路板接触，同时，组合用于安装的、在同一高度上与电路板接触的另一支腿部分。

根据本方法，通常，还基于输入连接器的外部直径来确定调谐器的厚度。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP3411461B1

专利文献2：JP2004-229212A

发明内容

技术问题

然而，第一实例被构造成使得通过覆盖有作为上表面和下表面的共用封盖来同时固定输入连接器的安装部和底盘角部。

在这种情况下，如果将构成统一表面的封盖表面视为参考，即使极大程度地增加输入连接器的外接部和底盘角部的厚度，也不可避免地将其高度设置为大约等于在使用封盖进行覆盖之后具有较大厚度的输入连接器的外接部分的尺寸的高度。

因此，该配置使得整个调谐器的厚度能够略微小于输入连接器的外部直径，或者使得使用封盖几乎不能薄型化该厚度。

此外，第二实例被构造成具有一调谐器和调谐器安装在其上的板，因此，电路板的厚度增加调谐器单元的厚度。即，该结构使得大约等于输入连接器的外部直径的厚度增加电路板的厚度。

类似于这种情况，整个调谐器的厚度可以仅实现为大约等于输入连接器的外部直径的厚度的调谐器，此外，该形状的调谐器被配置为安装在电路板上，因此，该结构具有通过进一步增加电路板的厚度而获得的最终厚度，从而对薄型化施加限制。

如上所述，在使用传统技术的调谐器结构中，采用将调谐器安装在电路板上的结构，因此，调谐器的厚度纯粹性地增加了电路板的厚度。

因此，从上述两个文献中容易理解的是，当薄型化调谐器单元的厚度尺寸时，被固定到调谐器单元的输入连接器的厚度变成下限。

近年来，在特别薄型化的液晶电视中，该调谐器的高度已经变成不可被忽略的尺寸。

在安装在板上的调谐器的安装结构中，可以容易预期输入电缆从天线连接到输入连接器部的中心被布置在从电路板和调谐器的增加厚度的中点偏置的位置。

在这种情况下，实际上，当连接电视电缆时，可能发生用于工作的更窄空间的问题。

本发明旨在当调谐器模块安装在该装置上时，在宽泛的范围内极大程度地薄型化整个接收装置的厚度尺度。

问题的解决方案

本公开的调谐器模块的一方面包括调谐器模块板，调谐器功能单元形成在调谐器模块板上；壳体，至少保持调谐器模块板以容纳该板；以及至少一个天线连接器，被固定到壳体并且其芯线连接到容纳在壳体内的调谐器模块板。

凸形的固定部和夹持部形成在天线连接器到壳体的接合处上。

壳体至少具有相对于调谐器模块板的水平面和垂直面，并且垂直面具有一个或者多个插入孔，天线连接器的芯线和固定部分插入到一个或者多个插入孔中。

然后，当天线连接器的芯线和固定部分插入到壳体的插入孔中时，壳体的垂直面上的插入孔与水平面之间的部分被夹持在天线连接器的所述固定部与夹持部之间。

与上述情况类似，本公开的调谐器模块的另一方面包括调谐器模块板、壳体以及天线连接器。

凸形的固定部形成在天线连接器到壳体的接合处上。

壳体至少具有相对于调谐器模块板的水平面和垂直面，并且垂直面具有一个或者多个插入孔，天线连接器的芯线和固定部分插入到一个或者多个插入孔。

然后，天线连接器的芯线和固定部分被插入到壳体的插入孔中，并且天线连接器的固定部被填缝于形成在壳体的垂直面上的插入孔中。