[发明专利]树脂发泡体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及树脂发泡体及其制造方法。详细而言，涉及作为例如电子设备等的内部绝缘体、缓冲材料、隔音材料、绝热材料、食品包装材料、衣用材料、建筑材料用有用的树脂发泡体及其制造方法。

背景技术

一直以来，对于用作例如电子器件等的内部绝缘体、缓冲材料、隔音材料、绝热材料、食品包装材料、衣用材料、建筑材料用的发泡体而言，从作为部件而组合时的密封性这样的观点出发，要求柔软、缓冲性和绝热性等优异。作为发泡体，已充分得知以聚乙烯和聚丙烯等聚烯烃类等为代表的热塑性树脂发泡体。然而，这些发泡体具有以下缺点：强度弱，柔软性、缓冲性差，尤其高温下保持压缩时变形恢复性差，密封性降低。作为改良这些发泡体的尝试，进行了如下尝试：通过配混橡胶成分等而赋予弹性，从而在使原材料本身变柔软的同时使其具有基于弹性的复原性，并改良变形恢复性。然而，虽然通常在配混橡胶成分时，基于弹性的复原性得到改良，但在制作发泡体的工序中，利用发泡剂进行发泡变形后，由于树脂的复原力而气泡结构收缩，最终获得的发泡体的发泡倍率变低。

作为以往通常的获得发泡体的方法，一般有物理方法和化学方法。作为常用的物理方法，通过将氯氟烃类或烃类等低沸点液体（发泡剂）分散在聚合物中，然后加热使发泡剂挥发，从而形成气泡。另外，在化学方法中，通过由添加到聚合物基料（polymer base）中的化合物（发泡剂）的热分解而产生的气体来形成泡孔，获得发泡体。基于物理方法的发泡技术存在作为发泡剂使用的物质的有害性和破坏臭氧层等各种环境上的问题。另外，在使用化学方法时，由于发泡后在发泡体中残留的腐蚀性气体、杂质会造成污染问题，尤其，在电子部件用途等中，对低污染性的要求高，因此是不优选的。

进而，近年来，作为得到泡孔直径小、泡孔密度高的发泡体的方法，提出了如下的方法，即，在高压下使氮气、二氧化碳等气体溶解在聚合物中，然后释放压力，根据需要加热至聚合物的玻璃化转变温度、软化点附近，由此形成气泡。上述发泡方法中，从热力学不稳定状态形成核，核膨胀生长，从而形成气泡，得到具有微细的气泡结构的发泡体。进而，提出了各种将上述发泡方法应用于热塑性聚氨酯等热塑性弹性体并试图得到柔软的发泡体的尝试。例如，已知通过上述发泡方法使热塑性聚氨酯树脂发泡，得到具有均匀且微细的气泡、难以变形的发泡体的方法（参照专利文献1）。

然而，上述发泡方法中，在该气泡中残留的氮气、二氧化碳等气体在压力释放至大气压之后，核膨胀生长从而形成气泡，因此虽然暂时形成高倍率的发泡体，但气泡中残留的氮气、二氧化碳等气体会慢慢地透过聚合物壁，由此存在发泡体收缩，泡孔形状慢慢变形或泡孔变小，不能获得充分的发泡倍率的问题。

对此，提出了以下方案：以添加了紫外线固化型树脂的热塑性树脂组合物为原料，在发泡后使该紫外线固化型树脂通过交联结构而固化（参照专利文献2）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-168215号公报

专利文献2：日本特开2009-13397号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，近年来树脂发泡体在高温下使用的情况增多，对树脂发泡体逐渐要求即使高温下也优异的变形恢复性、以及瞬时恢复率（对变形的瞬时恢复性）。上述专利文献2的发泡体对于这样的要求有时会不充分。

因此，本发明的目的在于提供柔软性、耐热性优异，并且在高温下的变形恢复性和瞬时恢复率优异的树脂发泡体。

用于解决问题的方案

本发明人等为了达成上述目的进行了深入研究，结果发现，若使形成树脂发泡体的树脂组合物为含有丙烯酸类聚合物、分子内具有2个（甲基）丙烯酰基的活性能量射线固化性化合物、分子内具有3个以上的（甲基）丙烯酰基的活性能量射线固化性化合物、以及热交联剂的树脂组合物，则可得到柔软性、耐热性、在高温下的变形恢复性、进而瞬时恢复率优异的树脂发泡体，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种树脂发泡体，其特征在于，其由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有丙烯酸类聚合物、分子内具有2个（甲基）丙烯酰基的活性能量射线固化性化合物、分子内具有3个以上的（甲基）丙烯酰基的活性能量射线固化性化合物、以及热交联剂。

优选的是，上述分子内具有2个（甲基）丙烯酰基的活性能量射线固化性化合物的含量和上述分子内具有3个以上的（甲基）丙烯酰基的活性能量射线固化性化合物的含量的合计相对于100重量份上述丙烯酸类聚合物为20～150重量份。