[发明专利]太阳能电池背面保护片及太阳能电池模块有效
| 申请号: | 201280037225.3 | 申请日: | 2012-08-03 |
| 公开(公告)号: | CN103843153A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
| 发明(设计)人: | 柳泽诚;山口浩史;前田谕志;柳沼昌希;松戸和规 | 申请(专利权)人: | 东洋油墨SC控股株式会社 |
| 主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 高龙鑫 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能电池 背面 保护 模块 | ||
技术领域
本发明涉及一种具备耐候性阻燃树脂层、易粘合剂层及塑料薄膜的太阳能电池背面保护片。再者,本发明涉及一种使用所述太阳能电池背面保护片而成的太阳能电池模块。
背景技术
近年来,因对环境问题的意识提高,作为没有环境污染的清洁能源的太阳能电池受到注目,并从利用作为有用的能量资源的太阳能的角度进行了广泛研究以及推进着其实用化。太阳能电池元件有各式各样的形式,作为其代表,已知有结晶硅太阳能电池元件、多结晶硅太阳能电池元件、非晶质硅太阳能电池元件、铜铟硒化物太阳能电池元件、化合物半导体太阳能电池元件等。
在太阳能电池模块中,单纯的是呈现在太阳能电池元件的两面依次层合了填充剂、玻璃板的构成形式。玻璃板由于透明性、耐候性、耐擦伤性优异,在现在也一般被用作为太阳光受光面侧的密封片。然而,在不需要透明性的非受光面侧,出于成本或安全性、加工性方面的考虑,各公司正积极开发着玻璃板以外的太阳能电池背面保护片(以下,也称之为“背面保护片”),从而用来替代玻璃板。
就背面保护片而言,可列举聚酯薄膜等的单层薄膜,或在聚酯薄膜等上设置金属氧化物或非金属氧化物的蒸镀层的片,或层合聚酯薄膜、氟类薄膜、烯烃薄膜、铝箔等的薄膜的多层薄膜(专利文献1~3)。
为了提高尺寸稳定性,在专利文献4中提出了由厚度30μm以下的具有特定结构的氟类树脂片构成的背面保护片。并且,作为使用氟类树脂片的其他例子,在专利文献5中公开了在由特定结构的含氟树脂、非含氟树脂成形而成的薄膜上形成含有吖丙啶基的粘合性树脂层而得到的片。并且,为了实现耐候性、耐热性、保色性、层与封入材料的粘合性、耐刮蹭性,专利文献6中提出了使用无定形氟聚合物的背面保护片。
在专利文献7中提出了一种背面保护片,其是层合塑料薄膜基材、粘合剂层、水蒸气阻隔层、及由含有乙烯类共聚物(A)、聚异氰酸酯化合物(B)、聚酯(C)的树脂组合物形成的耐光性树脂层而成的背面保护片。再者,在专利文献8中提出了一种层合片,其是将外层片(背面保护片、或前片)和密封树脂层一体化层合而成的层合片。并且,在该篇文献中,对于通过使用聚苯醚类树脂层作为外层片可以使耐久性、阻燃性、及尺寸稳定性变优异,且能够良好地保持与密封树脂层的粘合力,进而能够提高操作性的情况进行了描述。
并且,目前也提出了一种层合薄膜,其是在不具有阻燃性的热塑性树脂薄膜上通过设置含有磷类或无机类阻燃剂的涂布层,从而具有与美国UNDERWRITERS LABORATORIES公司规格(以下,缩写为“UL”)UL-94所规定的HB、V-2相当的阻燃级别,并且,也提出了将该层合薄膜用于太阳能电池的技术方案(专利文献9~12)。
另外,专利文献13虽然是在作为优先权基础的在先申请提出之后被公开的专利文献,但在该篇专利文献中,本申请人为了提供便宜的、且耐擦伤性、长期室外耐候性、长期耐湿热性优异的太阳能电池背面保护片提出了一种耐候性树脂组合物。具体而言,该耐候性树脂组合物含有丙烯酸类共聚物(A)、聚异氰酸酯化合物(B)、平均粒径为200~400nm的白色颜料(C)、及熔点在120℃以上或不具有熔点的平均粒径为5~100nm的粒子(D)。本发明人发现,通过使用特定的丙烯酸类共聚物(玻璃化转移温度为0~50℃,重均分子量为30,000~150,000,羟基价为2~100(mgKOH/g),芳香环含量最大为50重量%)、及确定特定的异氰酸酯基量,再者,通过使用平均粒径5~100nm的粒子(D),能够在不损害耐候性树脂层(1)的拉伸性、柔软性的前提下提高了涂膜的耐擦伤性,从而完成了上述发明。并且,在专利文献14中,作为用来对太阳能电池背面保护片赋予阻燃性的涂布剂,提出了一种在氟类树脂中含有无机颜料及阻燃剂的涂布剂,并对于能够满足UL-94的HB规格的情况进行了描述。再者,在专利文献15中描述了一种在表面保护材料层、密封材料层、背面保护材料层及基材层中的至少一层中含有阻燃剂的太阳能电池模块。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-200322号公报
专利文献2:日本特开2004-223925号公报
专利文献3:日本特开2001-119051号公报
专利文献4:日本特开2003-347570号公报
专利文献5:日本特开2004-352966号公报
专利文献6:日本特表2010-519742号公报
专利文献7:日本特开2008-098592号公报
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





