[发明专利]树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及热固性的树脂组合物、和由该树脂组合物形成的固化膜、微透镜和平坦化膜。

背景技术

近年来，CCD/CMOS图像传感器的高精细化进展，已经要求提高传感器灵敏度，因此对于所搭载的微透镜，要求高透明性、高耐热性。

作为CCD/CMOS图像传感器用微透镜的制造方法之一，已知回蚀刻法(专利文献1和专利文献2)。即，在形成于滤色器层上的微透镜用树脂层上形成抗蚀剂图案，通过热处理来回流该抗蚀剂图案以形成透镜图案。将由该抗蚀剂图案回流而形成的透镜图案作为蚀刻掩模对下层的微透镜用树脂层进行回蚀刻，将透镜图案形状转印至微透镜用树脂层，从而制作微透镜。

在回蚀刻法中，在将透镜图案形状如实地转印至下层的微透镜用树脂层时，要求抗蚀剂的干蚀刻速度X与微透镜用树脂层的干蚀刻速度Y同等。作为上述抗蚀剂，多使用包含酚醛清漆树脂的抗蚀剂。然而，根据微透镜的形状、评价环境，有时要求微透镜用树脂层的干蚀刻速度Y为包含酚醛清漆树脂的抗蚀剂的干蚀刻速度X的1.3～1.7倍(X:Y＝1:1.3～1.7)。例如，作为上述抗蚀剂，可举出使用与包含酚醛清漆树脂的抗蚀剂相比干蚀刻速度大的包含丙烯酸树脂的抗蚀剂的情况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1-10666号公报

专利文献2：日本特开平6-112459号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是基于上述情况而提出的，其所要解决的课题是提供可以形成具有优异的透明性、耐热性、耐溶剂性、平坦性以及具有包含酚醛清漆树脂的抗蚀剂的干蚀刻速度的1.3～1.7倍的干蚀刻速度的固化膜，保存稳定性优异的热固性的树脂组合物。此外，本发明所要解决的其它课题是提供具有优异的透明性、耐热性和耐溶剂性的微透镜。

用于解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果完成了本发明。

即，本发明中，作为第1观点，是一种树脂组合物，其含有：具有下述式(1)、式(2)和式(3)所示的结构单元的共聚物，以及溶剂。

(式中，X表示碳原子数1～5的烷基、碳原子数5或6的环烷基、苯基或苄基，该烷基、该环烷基、该苯基和该苄基中的氢原子的一部分或全部可以被卤原子、羧基、羟基、氨基或硝基取代，R¹各自独立地表示氢原子或甲基，R²表示单键或碳原子数1～5的亚烷基，R³表示封闭异氰酸酯基，Y表示-O-基或-NH-基，R⁴表示单键或碳原子数1～5的亚烷基，R⁵表示具有羟基作为取代基的碳原子数1～20的烃基或具有羟基作为取代基的苯基，上述碳原子数1～20的烃基可以为直链状、支链状、环状中的任一种。)，

作为第2观点，是第1观点所述的树脂组合物，上述式(2)所示的结构单元由下述式(2-1)或式(2-2)表示，

(式中，R¹和R²与第1观点中的含义相同，R⁶各自独立地表示氢原子、甲基或乙基，R⁷表示甲基，a表示0～3的整数。)，

作为第3观点，是第1观点所述的树脂组合物，上述式(3)所示的结构单元由下述式(3-1)表示。

(式中，R¹、Y和R⁵与第1观点中的含义相同。)

作为第4观点，是第1观点～第3观点的任一项所述的树脂组合物，上述共聚物的重均分子量为1,000～50,000，

作为第5观点，是第1观点～第4观点的任一项所述的树脂组合物，其为微透镜用，

作为第6观点，是第1观点～第4观点的任一项所述的树脂组合物，其为平坦化膜用，

作为第7观点，是一种固化膜，其是由第1观点～第6观点的任一项所述的树脂组合物获得的，

作为第8观点，是一种微透镜，其是由第5观点所述的树脂组合物制作的，

作为第9观点，是一种平坦化膜，其是由第6观点所述的树脂组合物制作的。

此外，在本发明中，由上述树脂组合物制作的微透镜通过例如上述的回蚀刻法来制作。

发明的效果