[发明专利]颗粒材料的动态粘弹性测定方法

权利要求书

1.动态粘弹性测定方法，其为颗粒材料的动态粘弹性测定方法，其特征在于，

作为供于动态粘弹性测定的样品，使用在形成有粘合层的耐热片基材的该粘合层上附着有作为测定对象的颗粒材料的片状试验片。

2.根据权利要求1所述的动态粘弹性测定方法，其中，动态粘弹性测定为在以下的测定条件下进行的温度依赖性测定：

测定温度在-150~300℃的范围内的规定温度范围、

升温速度在0.01~100℃/分钟的范围内的恒定温度、

测定频率在0.01~100Hz的范围内的恒定频率、以及

正弦波控制的拉伸模式。

3.根据权利要求1所述的动态粘弹性测定方法，其中，使预先进行了破碎处理的颗粒材料附着于粘合层。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的动态粘弹性测定方法，其中，使颗粒材料附着于粘合层时，将颗粒材料散布于粘合层的单面后，对颗粒材料的散布面进行刮擦和/或吹气。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的动态粘弹性测定方法，其中，作为动态粘弹性测定，测定损耗角正切tanδ。

6.根据权利要求2~5中任一项所述的动态粘弹性测定方法，其中，作为粘合层和耐热片基材，其由以下材料分别形成：在动态粘弹性测定的测定温度范围内，粘合层和耐热片基材的损耗角正切tanδ的最大峰顶与作为测定对象的颗粒材料的损耗角正切tanδ的最大峰顶不会重叠的材料。

7.根据权利要求6所述的动态粘弹性测定方法，其中，在动态粘弹性测定的测定温度范围为-50~250℃时，作为粘合层，使用由将过氧化物用作固化剂而成的有机硅粘合剂形成的粘合层，作为耐热片基材，使用由聚酰亚胺树脂形成的耐热片基材。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的动态粘弹性测定方法，其中，作为颗粒材料，使用粒径分布的变异系数即CV值为5~70%的树脂颗粒。

9.根据权利要求8所述的动态粘弹性测定方法，其中，颗粒材料为在使多官能异氰酸酯进行界面聚合而成的多孔质树脂颗粒中保持有铝螯合剂的颗粒材料。