[发明专利]无电镀镍镀浴组合物

权利要求书

1.一种用于镍磷合金无电镀的水性镀浴组合物，该镀浴包括

(i)水溶性的镍离子源

(ii)次磷酸盐化合物

(iii)至少一种络合剂，其选自羧酸、多胺、磺酸及其混合物，和

(iv)稳定剂，其选自式(1)和(2)的化合物：

R¹S-(CH₂)n-SO₃R²   (1)

R³SO₃-(CH₂)_m-S-S-(CH₂)_m-SO₃R³   (2)

其中

R¹、R²和R³独立地选自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、锂、钠、钾和铵，

n的范围是1至6

并且

m的范围是1至6

并且所述镀浴的pH值的范围为3.5至6.5。

2.根据权利要求1所述的水性镀浴组合物，其中镍离子的浓度为1至18g/L。

3.根据前述权利要求中的任一项所述的水性镀浴组合物，其中所述次磷酸盐化合物选自磷酸、次磷酸钠、次磷酸钾和次磷酸铵。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的水性镀浴组合物，其中所述次磷酸盐化合物的浓度是2至60g/L。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的水性镀浴组合物，其中所述至少一种络合剂的浓度是1至200g/L。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的水性镀浴组合物，其中式(1)和(2)的稳定剂的浓度是1至100ppm。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的水性镀浴组合物，其中所述镀浴组合物基本上不含选自镉、铊、铅和锑的重金属离子。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的水性镀浴组合物，pH值的范围是4至6。

9.用于沉积磷浓度在5至12重量％范围中的镍磷合金的方法，所述方法包括以下步骤

(i)提供基底

(ii)使所述基底与根据权利要求1至8所述的水性镀浴接触。