[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及在经由电磁场信号与对方一侧设备进行通信的RFID（Radio Frequency Identification：射频识别）系统、近距离无线通信（NFC：Near Field Communication）系统中所使用的电子设备。

背景技术

NFC是利用RFID系统的无线通信标准之一，期待装载在以移动电话终端为代表的各种各样的终端装置上。在NFC中利用13MHz频带（HF频带）的无线信号。通常，在利用HF频带RFID系统的通信终端装置中，具有读写器功能或标签功能的RFIC（Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路）芯片内置于终端主体中，该RFIC芯片与同样内置于终端主体中的天线线圈相连接。

与之不同的是，例如，在专利文献1中示出了以下结构：即，在可拆卸的卡式器件内设置RFIC芯片，利用终端主体一侧的天线线圈来与通信对象一侧天线进行无线通信。在该结构中，预先在卡式器件中设置线圈，通过使该线圈与终端主体一侧的天线线圈进行电磁耦合，从而使RFIC芯片与终端主体一侧天线线圈进行电连接。根据该结构，无需利用卡式器件本身所具有的输入输出端子，就能对SD存储卡等卡式器件添加RFID功能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-56413号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在利用SD存储卡等卡式器件、并包含通信终端装置的各种电子设备中具有用于插入卡式器件的插槽外壳。由于要求该插槽外壳具有强度和耐久性，因此，该插槽外壳由金属体构成。由于金属体会妨碍天线（线圈）的磁通的通过，因此，存在以下的问题：即，卡式器件一侧的线圈与电子设备一侧的天线线圈难以以较高的耦合度进行电磁耦合。

本发明的目的在于提供一种能使设置在卡式器件上的线圈与电子设备外部的通信对象设备较强地进行耦合的电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决所述技术问题，本发明的电子设备具有以下的结构。

（1）本发明的电子设备的特征在于，包括：卡安装部，该卡安装部具有可装卸包括供电线圈的卡式器件的结构；以及天线线圈，

所述卡安装部具有与所述卡式器件的供电线圈及所述天线线圈进行电磁场耦合的耦合导体。

（2）优选为所述卡式器件的供电线圈的、与卡式器件的平面相平行的面为线圈开口面，所述卡安装部的耦合导体具有：开口部，该开口部设置在与所述供电线圈的线圈开口相对（相面对）的部分；以及缝隙部，该缝隙部连接所述开口部和所述卡安装部的外边缘。

（3）优选为所述卡安装部包括：顶面，该顶面具有多条边；以及两个侧面，该两个侧面分别与所述多条边中的至少两条边相连接，在所述顶面设有所述卡安装部的开口部及所述缝隙部，在所述侧面中的、与设有所述卡式器件的插入口的侧面不同的侧面上设有开口部。

（4）优选为所述卡式器件的供电线圈的、与卡式器件的平面相平行的面为线圈开口面，所述卡安装部的耦合导体具有形成在电路基板上的导体图案以及安装在所述电路基板上的金属构件，由所述导体图案及所述金属构件来构成将与所述卡式器件的平面相平行的面作为线圈开口面的线圈。

（5）优选为在俯视时，所述供电线圈的线圈开口与所述卡安装部的耦合导体的开口部至少一部分重合。

（6）优选为所述卡式器件的供电线圈在卡式器件的插入方向（与卡式器件的平面相平行的一个轴）上具有线圈轴，所述卡安装部的耦合导体具有形成在电路基板上的导体图案以及安装在所述电路基板上的金属构件，由所述导体图案及所述金属构件来构成将所述卡式器件的插入方向作为线圈轴的线圈。

（7）优选为在俯视时，所述天线线圈与所述卡安装部的耦合导体的外周至少一部分重合。

（8）优选为所述天线线圈包括：耦合线圈部，该耦合线圈部与所述卡安装部的耦合导体进行耦合；以及辐射线圈部，该辐射线圈部的线圈直径比所述耦合线圈部的线圈直径要大。

（9）优选为在俯视时，所述天线线圈的耦合线圈部以环绕所述卡安装部的耦合导体的开口部的周围的方式进行配置。

（10）优选为所述天线线圈包含形成在不同的层上的、彼此相对的第一天线线圈及第二天线线圈，所述第一天线线圈与所述第二天线线圈经由电容彼此进行耦合，并且因与所述卡安装部的耦合导体的耦合而产生的电流的流动方向相同。

发明的效果