[发明专利]银微颗粒以及含有该银微颗粒的导电性膏、导电性膜和电子器件有效
| 申请号： | 201280036601.7 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103702786A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 山本洋介;石谷诚治;岩崎敬介;大杉峰子;森井弘子;林一之;柿原康男;饭田哲二 | 申请（专利权）人： | 户田工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 颗粒 以及 含有 导电性 电子器件 | ||
1.一种银微颗粒，其特征在于：
通过X射线衍射得到的米勒指数（111）和（200）的微晶直径之比[微晶直径DX（111）／微晶直径DX（200）]为1.40以上。
2.如权利要求1所述的银微颗粒，其特征在于：
平均粒径（DSEM）为100nm以上且小于1μm。
3.如权利要求1或2所述的银微颗粒，其特征在于：
米勒指数（111）的微晶直径DX（111）为20nm以下。
4.如权利要求1～3中任一项所述的银微颗粒，其特征在于：
米勒指数（200）的微晶直径DX（200）为14nm以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的银微颗粒，其特征在于：
银微颗粒的颗粒表面由选自数均分子量1000以上的高分子类分散剂中的1种或2种以上包覆。
6.如权利要求1所述的银微颗粒，其特征在于：
平均粒径（DSEM）为30nm以上且小于100nm。
7.如权利要求1或6所述的银微颗粒，其特征在于：
米勒指数（111）的微晶直径DX（111）为25nm以下。
8.如权利要求1、6和7中任一项所述的银微颗粒，其特征在于：
米勒指数（200）的微晶直径DX（200）为15nm以下。
9.如权利要求1和6～8中任一项所述的银微颗粒，其特征在于：
银微颗粒的颗粒表面由分子量10000以上的高分子化合物包覆。
10.一种导电性膏，其特征在于：
含有权利要求1～9中任一项所述的银微颗粒。
11.一种导电性膜，其特征在于：
使用权利要求10所述的导电性膏形成。
12.一种电子器件，其特征在于：
具有权利要求11所述的导电性膜。
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