[发明专利]环形天线

说明书

技术领域

本发明一般涉及一种环形天线，更具体地，涉及一种在太赫兹（THz）频率范围中使用的环形天线。

背景技术

多年来，环形天线已被用于各种各样的应用中，但是，对于高频应用（即太赫兹辐射）和单片集成天线，环形天线的使用能有各种障碍。例如，存在与天线和传输介质之间的封装材料相关联的损耗。另一种示例损耗是由于印刷电路板或PCB轨线的寄生辐射和接口造成。因此，需要一种改进的系统。一些常规系统的示例是：美国专利No.7545329；和J.Grzyb，D.Liu，U.Pfeiffer和B.Gaucher在Proceedings of the2006IEEE AP-S International Symposium and UNSC/URSI and AMEREM Meetings（2006年IEEE AP-S国际研讨会暨UNSC/URSI和AMEREM会议论文集）上发表的“Wideband cavity-backed folded dipole superstate antenna for60GHz applications（用于60GHz应用的宽带背腔式折叠偶极子超覆盖天线）”（（2006年7月9-14日，Albuquerque,New Mexico（阿尔伯克基，新墨西哥州），第3939-3942页）。

发明内容

一种示例实施例提供了一种装置。该装置包括：基板，其具有第一馈电端子、第二馈电端子和接地端子；第一金属化层，其设置在该基板上，其中第一金属化层包括：第一窗口区；第一导电区，其设置在第一馈电端子上且与第一馈电端子电接触，其中第一导电区基本上是圆形的，且其中第一导电区位于第一窗口区内；第二导电区，其设置在第二馈电端子上且与第二馈电端子电接触，其中第二导电区基本上是圆形的，且其中第一导电区位于第一窗口区内；和第三导电区，其设置在接地端子上且与接地端子电接触，其中第三导电区基本上环绕第一窗口区；和第二金属化层，其设置在第一金属化层的第一导电区、第二导电区和第三导电区上且与第一金属化层的第一导电区、第二导电区和第三导电区接触，其中第二金属化层包括第二窗口区，该第二窗口区至少部分与第一窗口区对准。

根据一个实施例，接地端子进一步包括第一接地端子，并且其中基板具有第二接地端子，且其中第一馈电端子、第二馈电端子、第一接地端子和第二接地端子基本对准。

根据一个实施例，第一窗口区基本上是矩形的。

根据一个实施例，该装置进一步包括：第一通孔，其延伸在第一接地端子和第三导电区之间；第二通孔，其延伸在第二接地端子和第三导电区之间；第三通孔，其延伸在第一馈电端子和第一导电区之间；和第四通孔，其延伸在第二馈电端子和第二导电区之间。

根据一个实施例，第二金属化层进一步包括：第四导电区，其基本环绕第二窗口导电区且与第三导电区电接触；第五导电区，其二等分第二窗口区且与第四导电区电接触；第六导电区，其设置在第一导电区上，基本上与第一导电区共同延伸，且与第一导电区和第五导电区电接触；和第七导电区，其设置在第二导电区上，基本上与第二导电区共同延伸，且与第二导电区和第五导电区电接触。

根据一个实施例，该装置进一步包括：第五通孔组，其延伸在第三导电区和第四导电区之间；第六通孔，其延伸在第一导电区和第六导电区之间；和第七通孔，其延伸在第二导电区和第七导电区之间。

根据一个实施例，第一馈电端子、第二馈电端子、第一接地端子和第二接地端子是接合焊盘。