[发明专利]玻璃蚀刻用保护片

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃蚀刻用保护片，更详细而言，涉及在利用氢氟酸溶液等蚀刻液对玻璃的表面进行侵蚀处理（蚀刻处理）时对希望消除蚀刻液的影响的部分进行遮蔽的玻璃蚀刻用保护片。此外，更详细而言，涉及在利用氢氟酸溶液等蚀刻液对玻璃的侧面进行蚀刻处理时对玻璃的表面进行遮蔽的玻璃蚀刻用保护片。本申请基于2011年7月21日所申请的日本国特许出愿2011-159781号和2012年2月17日所申请的日本国特许出愿2012-33241号要求优先权，这些申请的全部内容作为参考并入本说明书中。

背景技术

玻璃加工工序中，为了去除在将玻璃切断之后的切断端面形成的毛刺、或者为了将玻璃的厚度减薄而进行研磨处理。然而，研磨处理中，存在于玻璃表面产生划痕或产生破裂（裂纹）而导致玻璃强度降低的问题。因此，通过使用氢氟酸溶液等蚀刻液将玻璃的切断端面、表面溶解来代替研磨处理，去除切断端面的毛刺、微裂纹，由此防止玻璃强度的降低。此外，也可以使用蚀刻液来进行玻璃厚度的调整。

但是，近年来，在平板型电脑、手机、有机LED（发光二极管）中，广泛使用在玻璃基板上局部地形成有透明导电膜（例如ITO（氧化铟锡）膜）、FPC（柔性印刷电路板）的产品。其中，采用触摸面板方式的屏幕的平板型电脑、手机的普及明显。对于这种形成有ITO膜等的玻璃基板，使用蚀刻液对玻璃基板的表面进行处理时，需要对形成有ITO膜等的部分进行保护避免其曝露在蚀刻液中。因此，进行了如下尝试：将在氯乙烯基材等树脂基材上涂覆有粘合剂的粘合片用作玻璃表面保护片，在ITO膜上、FPC上双层地粘贴所述保护片等，从而保护ITO膜等非蚀刻部分免受蚀刻液蚀刻。然而，上述方法未达到可靠地阻止蚀刻液从玻璃基板的厚度方向溶胀渗入、或者在玻璃表面保护片的端面蚀刻液从粘合剂与玻璃基板的界面渗入的程度，存在由于蚀刻液渗入到非蚀刻部分而破坏ITO膜、FPC或侵蚀不需要蚀刻处理的部分之类的问题。此外，为了阻止蚀刻液向粘合剂与玻璃基板的界面的渗入而使用粘合力高的粘合剂时，进行蚀刻处理之后，将玻璃表面保护片剥离时，还会产生玻璃表面保护片自身断裂、或作为被粘物的玻璃被粘合剂污染（所谓的残胶）、由于重剥离导致玻璃基板表面的ITO膜等被破坏的问题。

作为对应这样的问题的现有技术，可列举出专利文献1。专利文献1中，将设置有由辐射线固化型粘合剂形成的粘合剂层的再剥离性粘合片用作保护片，将该粘合片的粘合剂层侧粘附于被粘物，在蚀刻处理时保护贴附（遮蔽）部分，然后，在剥离粘合片之前进行辐射线照射使粘合剂固化，从而实现剥离力的降低。

需要说明的是，作为防止向平面玻璃的表面的污垢附着、划痕的现有的玻璃表面保护片，在专利文献2中有列举。此外，专利文献3和4中公开了利用抗蚀遮蔽层来保护在玻璃基板的表面形成的ITO膜的技术。专利文献3中公开了如下的方法：在玻璃基板的切断中采用蚀刻处理，在玻璃基板的非切断部分的正面和背面形成由抗蚀遮蔽层形成的保护层，然后对前述抗蚀遮蔽层的非形成部组合使用蚀刻处理和裂片（break）法等切断手段从而切断玻璃基板，进而对玻璃基板的切断面进行研磨、蚀刻处理，然后去除抗蚀遮蔽层。专利文献4是与专利文献3相关的技术，其公开了以覆盖玻璃基板的整个背面的方式粘附聚丙烯片，然后通过蚀刻处理仅将玻璃基板分割，在前述聚丙烯片上形成多个单品大小的玻璃基板的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特许出愿公开2010-53346号公报

专利文献2：日本国特许出愿公开2003-82299号公报

专利文献3：日本国特许出愿公开2011-164508号公报

专利文献4：日本国特许出愿公开2011-170063号公报

发明内容

发明要解决的问题