[发明专利]玻璃基板切断装置、玻璃基板切断方法及玻璃基板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种玻璃基板切断装置、玻璃基板切断方法及玻璃基板制作方法。

背景技术

玻璃基板适合应用于液晶面板或等离子显示器面板等的平板显示器。此种玻璃基板通过将较大的玻璃基板(也称为「母玻璃基板」)切断成规定的尺寸来制作，该较大的玻璃基板通过浮式法或溢流法所成形而成。有代表性的是，在玻璃基板上形成划割线(分割线)后，或者一面在玻璃基板上形成划割线一面沿划割线供给冲击或弯曲应力来进行玻璃基板的切断(例如，参照专利文献1)。

专利文献1揭示通过2个刀刃进行玻璃基板的分割的刀片单元。在专利文献1的刀片单元中，为了分割玻璃基板，以将刀刃作为起点对玻璃基板的两端进行折弯的方式供力。另外，在专利文献1的刀片单元上设有上部管道及下部管道，通过吸引因分割所产生的玻璃粉末(玻璃碎屑)，抑制玻璃基板的品质下降。

〔专利文献〕

专利文献1:日本特开第2011-026136号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1所揭示的切断(分割)方法中，为了切断玻璃基板，需要沿玻璃基板的厚度方向供给较强的力。在此情况下，玻璃粉末(玻璃碎屑)激剧飞散，从而会有制作玻璃基板质量下降的情况。另外，在以较强的力进行切断的情况下，则有产生因玻璃基板切断面的粗劣而造成玻璃基板质量下降或切断不良的情况。

本发明鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种即使供给于玻璃基板的厚度方向的力较弱，也可进行玻璃基板的切断的玻璃基板切断装置、玻璃基板切断方法及玻璃基板制作方法。

用于解决问题的手段

本发明的玻璃基板切断装置，具备:折断构件，其朝具有第1主面及形成有划割线的第2主面的玻璃基板中的所述第1主面供力；以及拉伸应力供给构件，其朝所述玻璃基板供给拉伸应力；在通过所述拉伸应力供给构件朝所述玻璃基板供给拉伸应力的状态下,所述折断构件供力于所述玻璃基板的所述第1主面，从而切断所述玻璃基板。

在某实施方式中，所述拉伸应力供给构件包括具有第1侧部及第2侧部的至少一个按压构件，所述至少一个按压构件朝所述玻璃基板的所述第1主面或所述第2主面供给拉伸应力。

在一个实施方式中，所述至少一个按压构件的所述第1侧部及所述第2侧部以锐角接触于所述玻璃基板的所述第1主面或所述第2主面。

在一个实施方式中，所述折断构件连结于所述至少一个按压构件。

在一个实施方式中，所述至少一个按压构件具有:第1按压构件，该第1按压构件的所述第1侧部及所述第2侧部以锐角接触于所述玻璃基板的所述第1主面；以及第2按压构件，该第2按压构件的所述第1侧部及所述第2侧部以锐角接触于所述玻璃基板的所述第2主面。

在一个实施方式中，在所述第2按压构件上安装有吸引口。

在一个实施方式中，所述折断构件朝所述玻璃基板的所述第1主面中夹着与所述划割线对应的线的两个区域供力。

本发明的玻璃基板切断方法，包含:准备玻璃基板的工序，其中所述玻璃基板具有第1主面及形成有划割线的第2主面；朝所述玻璃基板供给拉伸应力的工序；通过在朝所述玻璃基板供给所述拉伸应力的状态下供力于所述玻璃基板的所述第1主面，从而切断所述玻璃基板的工序。

本发明玻璃基板制作方法，是对母玻璃基板进行切断而制作玻璃基板的方法，所述玻璃基板制作方法包含:准备母玻璃基板的工序，其中所述母玻璃基板具有第1主面及形成有划割线的第2主面；朝所述母玻璃基板供给拉伸应力的工序；以及取出玻璃基板的工序，其中所述玻璃基板通过在朝所述母玻璃基板供给所述拉伸应力的状态下供力于所述母玻璃基板的所述第1主面而切断所述母玻璃基板来制作。

发明效果

根据本发明，即使供给于玻璃基板的厚度方向的力较弱，也可进行玻璃基板的切断。因此，可抑制伴随玻璃粉末(玻璃碎屑)飞散所引起的玻璃基板的质量下降、切断面的粗劣或切断不良。

附图说明

图1为本发明的玻璃基板切断装置的实施方式的示意图;

图2(a)～(c)为表示本发明的玻璃基板切断方法的实施方式的示意图;

图3(a)及(b)分別为本实施方式的玻璃基板切断装置中按压构件的立体示意图及剖面示意图;

图4(a)～(c)为用于说明具备图3所示按压构件的本实施方式的玻璃基板切断装置中所使用的玻璃基板切断方法的示意图;

图5(a)及(b)分別为本实施方式的玻璃基板切断装置中按压构件的立体示意图及剖面示意图;