[发明专利]ESD保护装置及其制造方法

权利要求书

1.一种ESD保护装置，其具备：

以相互对置的方式配置的第1放电电极及第2放电电极；

以跨越所述第1放电电极与第2放电电极间的方式形成的放电辅助电极；和

保持所述第1放电电极及第2放电电极以及所述放电辅助电极的绝缘体基材；

所述放电辅助电极由具有核-壳结构的多个金属粒子的集合体构成，所述核-壳结构包括以第1金属为主成分的核部、和以含有第2金属的金属氧化物为主成分的壳部。

2.根据权利要求1所述的ESD保护装置，其中，所述多个金属粒子的集合体含有将多个所述金属粒子间结合的含玻璃质的物质。

3.根据权利要求1或2所述的ESD保护装置，其中，含有所述第2金属的所述金属氧化物含有该金属氧化物的无定形成分。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的ESD保护装置，其中，所述壳部的厚度为100～350nm。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的ESD保护装置，其中，所述第2金属比所述第1金属更容易被氧化。

6.根据权利要求5所述的ESD保护装置，其中，所述第1金属是铜或以铜为主成分的铜系合金。

7.根据权利要求5或6所述的ESD保护装置，其中，含有所述第2金属的所述金属氧化物是选自氧化铝、氧化硅、氧化镁及氧化镍中的至少1种。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的ESD保护装置，其中，所述核部含有所述第2金属作为副成分。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的ESD保护装置，其中，所述第1放电电极及第2放电电极以及所述放电辅助电极被配置在所述绝缘体基材的内部，所述绝缘体基材具有配置所述第1放电电极及第2放电电极间的间隙的空洞，还具备在所述绝缘体基材的表面上形成且与所述第1放电电极及第2放电电极分别电连接的第1外部端子电极及第2外部端子电极。

10.一种ESD保护装置的制造方法，具备：

准备包含含有第1金属及比所述第1金属更容易被氧化的第2金属的合金的合金粉末的工序；

准备绝缘体基材的工序；

在所述绝缘体基材的表面或内部形成含有所述合金粉末的未烧成的放电辅助电极的工序；

在所述绝缘体基材的表面或内部形成以相互对置的方式在所述放电辅助电极上配置的第1放电电极及第2放电电极的工序；和

在具有所述第1金属不会被氧化、所述第2金属会被氧化的氧浓度的气氛下将所述未烧成的放电辅助电极烧成的工序；

所述进行烧成的工序包含：在构成所述合金粉末的各金属粒子中，使所述第2金属向该金属粒子的表面移动，并在到达表面的时间点使其氧化，制成含有所述第2金属的金属氧化物，用该金属氧化物形成所述金属粒子的壳部的工序。

11.根据权利要求10所述的ESD保护装置的制造方法，其中，准备所述合金粉末的工序包括利用雾化法制造所述合金粉末的工序。

12.根据权利要求10或11所述的ESD保护装置的制造方法，其中，

所述准备绝缘体基材的工序包括准备未烧成的绝缘体基材的工序，所述未烧成的绝缘体基材至少含有在烧成后生成含玻璃质的物质的材料，

所述进行烧成的工序包括：使所述未烧成的绝缘体基材烧结的同时，生成所述含玻璃质的物质的工序；将多个所述金属粒子间用所述绝缘体基材中生成的所述含玻璃质的物质结合的工序。

13.根据权利要求10或11所述的ESD保护装置的制造方法，

其还具备准备含玻璃质的物质的工序，

在绝缘体基材的表面或内部形成所述未烧成的放电辅助电极的工序中所形成的所述未烧成的放电辅助电极，还含有所述含玻璃质的物质，

所述进行烧成的工序包括将多个所述金属粒子间用所述含玻璃质的物质结合的工序。