[发明专利]包含具有异氰尿酸酯骨架、环氧基以及SiH基的有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架的化合物以及含有该化合物作为密着赋予材料的热硬化性树脂组合物、硬化物以及光半导体用密封材料

权利要求书

1.一种包含以异氰尿酸酯环骨架及环氧基作为必需成分且具有SiH基残基的硅倍半氧烷骨架的化合物，其是藉由使下述(A)与(B)及视需要与(C)进行硅氢化加成反应而获得的化合物：

(A)包含硅倍半氧烷骨架且一分子中具有3个以上的SiH基的化合物；

(B)一分子中具有1个脂肪族不饱和含有基的环氧衍生物；

(C)一分子中具有2个烯基的数均分子量为100～500000的有机聚硅氧烷或一分子中具有2个烯基的异氰尿酸酯化合物。

2.根据权利要求1所述的包含以异氰尿酸酯环骨架及环氧基作为必需成分且具有SiH基残基的硅倍半氧烷骨架的化合物，其是藉由使上述(A)与(B)及视需要与(C)进而与(D)进行硅氢化加成反应而获得：

(D)具有脂肪族不饱和基且具有烷氧基硅烷基、三烷基硅烷基或含有乙烯基的硅烷基的化合物。

3.根据权利要求1或2所述的包含以异氰尿酸酯环骨架及环氧基作为必需成分且具有SiH基残基的硅倍半氧烷骨架的化合物，其为通式(1)所表示的化合物：

于式(1)中，X分别独立地为下述式(a)、式(b-i)、式(b-ii)、式(b-iii)、式(c-i)、式(c-ii)、式(c-iii)或式(d)所表示的基团，于将式(1)所表示的化合物每一分子[于该化合物为式(a)所表示的基团、式(b-i)所表示的基团以及式(b-ii)及式(b-iii)所表示的基团的比例不同的化合物的混合物的情形时，是指该化合物平均一分子]的式(a)所表示的基团的个数设定为A，式(b-i)、式(b-ii)或式(b-iii)所表示的基团的个数设定为B，式(c-i)、式(ii)或式(c-iii)所表示的基团的个数设定为C，式(d-i)、式(d-ii)或式(d-iii)所表示的基团的个数设定为D的情形时，A+B+2C+D＝4，0.1≤A≤3.5，0.1≤B≤3.5，0≤2C≤2.0，0≤D≤3.0；

R¹分别独立地为选自碳数1～4的烷基、环戊基以及环己基中的基团，m为1～100的整数；

于式(c-i)中，R²及R³分别独立地为选自碳数1～4的烷基、环戊基、环己基以及苯基中的基团，t为-OSi(R³)₂-的重复个数，且为满足1～100的平均值；

于式(d-i)～式(d-iii)中，R⁴、R⁴′以及R⁴″分别独立地为选自甲基、乙基、丁基以及异丙基中的基团；x为-OSi(R⁴′)₂-的重复个数，且为满足1～20的平均值；y为-OSi(R⁴″)₂-的重复个数，且为满足1～20的平均值。

4.一种热硬化性树脂组合物，其含有以下的(I)～(IV)：

(I)热硬化性树脂，其为双层型硅倍半氧烷与有机聚硅氧烷的反应物，且具有SiH基或具有SiH基与烯基两者；

(II)热硬化性树脂，其为具有2个以上的烯基、且可包含硅倍半氧烷骨架的有机硅氧烷化合物；

(III)作为密着赋予材料的根据权利要求1至3中任一项所述的化合物；以及

(IV)Pt触媒。