[发明专利]难燃粘着片

说明书

技术领域

本发明关于一种难燃粘着片。详细地说，关于一种即使构成粘着剂层的粘着剂不含难燃剂也具有优异的难燃性且具有高粘着力的难燃粘着片。

背景技术

在电子零件相关或电子设备关连的各种领域、或飞机、核能发电所等的各种领域所使用的构件要求难燃性。应对于此，上述领域所使用的构件及用于固定该构件的粘着胶带或薄片也被赋予难燃性。作为对粘着胶带或薄片赋予难燃性的方法，已知有在基材和/或是粘着剂中掺合卤化物、磷化合物、氢氧化铝、氢氧化镁、三聚氰胺等的难燃剂。

例如，在专利文献1-4中，提出了在使用各种难燃剂的难燃性基材上涂布有不具有难燃性的粘着剂的粘着胶带。

另一方面，在专利文献5中，提出了含有经微胶囊化的固体的难燃剂及无机氧化物的粘着剂。

进而，在专利文献6中，提出了一种粘着胶带，该粘着胶带是通过在难燃性基材面上部分涂布不具有难燃性的粘着剂，而不损害薄膜基材的难燃性，而且，不会使粘着特性显著地下降。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-47249号公报

专利文献2：日本特开平5-202340号公报

专利文献3：日本特开2001-49208号公报

专利文献4：日本特开2002-138263号公报

专利文献5：日本特开平6-25629号公报

专利文献6：日本特开2008-50423号公报

发明内容

然而，专利文献1-4中记载的粘着胶带，由于粘着剂不具有难燃性，所以可轻易地推测出通过涂布粘着剂导致难燃性大幅下降。

此外，专利文献5中记载的固体难燃剂导致的难燃化，伴随着难燃剂的添加而粘着剂变硬，且粘着力会降低。

进而，专利文献6中记载的粘着胶带，由于部分涂布粘着剂，因此生产率降低，而且基材薄时，因为上述部分涂布产生的高低差而有可能使设计性降低。

在这样的背景下，本发明的目的在于提供一种兼具优异的难燃性与粘着力的难燃粘着片，其在粘着剂中不使用难燃剂，而且不需要进行粘着剂的部分涂布。

本发明的发明人发现：通过形成一种在难燃性基材的至少一面具有不含有难燃剂的由特定粘着剂构成的特定范围的厚度的粘着剂层的粘着片，可解决上述课题。

即，本发明提供下述[1]-[10]。

[1]一种难燃粘着片，该难燃粘着片在基材的至少一面上具有粘着剂层，其中，在以UL94规格为基准的试验中，所述基材具有符合VTM-0的难燃性，所述粘着剂层的每一面的厚度为0.6μm以上，且该粘着剂层的总厚度为2.2μm以下，构成该粘着剂层的粘着剂不含难燃剂，而含有丙烯酸系共聚物（A）及聚氨酯树脂（B），聚氨酯树脂（B）通过使链延长剂（b3）与末端为异氰酸酯的聚氨酯预聚体反应而得到，所述末端为异氰酸酯的聚氨酯预聚体通过使多元醇（b1）与多价异氰酸酯化合物（b2）反应而得到；链延长剂（b3）含有具有2个羟基和/或胺基的化合物（b4）及具有3个以上的羟基和/或胺基的化合物（b5），且通过使（b4）成分及（b5）成分以质量比〔（b4）/（b5）〕为70/30-100/0的比例反应而得到。

[2]根据[1]所述的难燃粘着片，其中，基材为不含卤素系难燃剂及磷系难燃剂中的任意一者的基材。

[3]根据[1]所述的难燃粘着片，其中，基材为不含难燃剂的基材。

[4]根据[1]-[3]中任一项所述的难燃粘着片，其中，基材为由聚酰亚胺树脂、聚芳酰胺树脂、聚苯硫醚树脂或聚醚醚酮树脂形成的基材，或者为涂布这些树脂而成的基材。

[5]根据[1]-[4]中任一项所述的难燃粘着片，其中，多元醇（b1）为重均分子量1000-3000的二醇。

[6]根据[1]-[5]中任一项所述的难燃粘着片，其中，构成粘着剂层的粘着剂进一步含有交联剂（C），且丙烯酸系共聚物（A）具有可与该交联剂（C）反应的交联性官能团。

[7]根据[6]所述的难燃粘着片，其中，交联性官能团为羧基和/或羟基。

[8]根据[6]或[7]所述的难燃粘着片，其中，交联剂（C）为异氰酸酯系交联剂。

[9]根据[1]-[8]中任一项所述的难燃粘着片，其中，丙烯酸系共聚物（A）与聚氨酯树脂（B）的质量比〔（A）/（B）〕为1/99～40/60。

[10]根据[1]-[9]中任一项所述的难燃粘着片，其中，丙烯酸系共聚物（A）的重均分子量（Mw）为30万～150万。