[发明专利]用于在电子部件和基板之间的电压入连接的压入销有效
| 申请号： | 201280030306.0 | 申请日： | 2012-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103620872B | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | M·莫泽 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子 部件 之间 电压 连接 压入销 | ||
1.一种用于在电子部件(3)和带有电接触孔(5)的基板(4)之间的电压入连接的压入销，所述压入销具有：
-压入销头部(6)，该压入销头部具有压入头部长度(lK)，
-压入销腿部(7)，该压入销腿部在所述电子部件(3)和所述压入销头部(6)之间延伸，
-压入销凸缘(13)，该压入销凸缘形成所述压入销腿部(7)和所述压入销头部(6)之间的过渡部并且具有锁止凸肩部(14)，
其中，所述压入销头部(6)涂覆有无铅的锡合金(15)的层(20)，并且具有锁止凸肩部(14)的所述压入销凸缘(13)具有电绝缘的涂层(16)，所述涂层为非导电性的钝化部。
2.按照权利要求1所述的压入销，其中，所述电绝缘的涂层(16)从所述压入销凸缘(13)起覆盖所述压入销腿部(7)的至少一个部分(18)。
3.按照上述权利要求中任一项所述的压入销，其中，所述非导电性的钝化部为有机的钝化部。
4.按照权利要求1所述的压入销，其中，所述电绝缘的涂层(16)具有在0.5μm≤diso≤50μm之间的厚度diso。
5.按照权利要求1所述的压入销，其中，所述无铅的锡合金(15)具有在90重量％≤[Sn]≤100重量％之间的锡含量[Sn]。
6.按照权利要求1所述的压入销，其中，由无铅的锡合金(15)组成的层(20)具有在5μm≤dSn≤50μm之间的厚度dSn。
7.按照权利要求1所述的压入销，其中，所述压入销头部(6)具有柔性的压入区(19)。
8.按照权利要求1所述的压入销，其中，所述压入销头部(6)具有实心的压入区(21)。
9.一种用于在电子部件(3)和带有电接触孔(5)的基板(4)之间的电连接的装置，所述装置包括压入销，其具有：
-压入销头部(6)，该压入销头部具有与所述基板(4)的厚度(d)相匹配的压入头部长度(lK)，
-压入销腿部(7)，该压入销腿部在所述电子部件(3)和所述压入销头部(6)之间延伸，
-压入销凸缘(13)，该压入销凸缘形成所述压入销腿部(7)和所述压入销头部(6)之间的过渡部并且具有锁止凸肩部(14)，
其中，所述压入销头部(6)涂覆有无铅的锡合金(15)的层(20)，并且具有锁止凸肩部(14)的所述压入销凸缘(13)具有电绝缘的涂层(16)，所述涂层为非导电性的钝化部。
10.按照权利要求9所述的装置，其中，所述接触孔(5)涂覆有金属合金(17)，并且所述压入销头部(6)的锡合金(15)与所述接触孔(5)的金属合金(17)形成材料连接形式的摩擦接合。
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