[发明专利]表面处理金属及其制造方法有效
申请号: | 201280029690.2 | 申请日: | 2012-06-18 |
公开(公告)号: | CN103608487A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 金井隆雄;久保祐治;木全芳夫;金井洋;浜村知成;野村广正 | 申请(专利权)人: | 新日铁住金株式会社;日铁住金钢板株式会社 |
主分类号: | C23C26/00 | 分类号: | C23C26/00;B01J35/02;B01J35/10;B32B3/30;B32B9/00;B32B15/04;C08G77/04;C09D5/16;C09D7/12;C09D183/04 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 处理 金属 及其 制造 方法 | ||
1.一种表面处理金属,其特征在于,其具备金属和形成在所述金属的表面上的被覆物,其中,
所述被覆物的最表层为含有具有光催化活性的颗粒和无机-有机复合树脂的光催化皮膜,
所述具有光催化活性的颗粒相对于所述光催化皮膜的体积率为0.5~50体积%的范围,
所述无机-有机复合树脂含有选自芳基、羧基、氨基、羟基以及碳原子数为1~12的烷基中的至少一种基团和硅氧烷键,
所述被覆物在所述最表层侧的表面具有凹部,所述凹部向与所述最表层的厚度方向垂直的方向延伸,当沿所述厚度方向剖视所述最表层时,所述凹部沿与所述厚度方向垂直的方向分离所述最表层,
当俯视所述被覆物时所述最表层的面积为所述金属的表面的面积的50~98%,并且所述最表层的表面积为所述金属的表面的面积的101~5000%。
2.根据权利要求1所述的表面处理金属,其特征在于,当将与所述凹部延伸的方向和所述厚度方向这两个方向垂直的方向的所述凹部的尺寸设为宽度W、将所述凹部延伸的方向的所述凹部的尺寸设为长度L时,所述宽度W为所述最表层的厚度的1~1000%的范围内的部分的所述凹部的长度L的总和为所述凹部的长度L的全部总和的90%~100%。
3.根据权利要求1所述的表面处理金属,其特征在于,当俯视所述被覆物时,所述凹部存在多个,这些凹部呈网眼状,并且被所述凹部围住的所述最表层的部分的大小彼此不同。
4.根据权利要求1所述的表面处理金属,其特征在于,当沿所述厚度方向剖视所述最表层时,在所述最表层的所述厚度方向上对置的两个表面当中与所述金属相反一侧的表面具有多个平坦部,并且这些多个平坦部的总长为所述表面的总长的70~99%。
5.根据权利要求1所述的表面处理金属,其特征在于,所述具有光催化活性的颗粒含有含锐钛矿型结构的氧化钛。
6.根据权利要求1所述的表面处理金属,其特征在于,所述金属为钢板、不锈钢板、钛板、钛合金板、铝板、铝合金板以及具有镀层的镀覆金属板中的任一种。
7.根据权利要求1所述的表面处理金属,其特征在于,所述被覆物在所述最表层与所述金属之间具有与所述最表层接触的第二层。
8.根据权利要求7所述的表面处理金属,其特征在于,所述第二层的显微维氏硬度与所述最表层的显微维氏硬度之比为0.20~0.95。
9.根据权利要求7所述的表面处理金属,其特征在于,所述第二层的水接触角为在所述最表层的水接触角上加上10°~80°的范围。
10.根据权利要求1所述的表面处理金属,其特征在于,所述具有光催化活性的颗粒与所述光催化皮膜的比例为0.5~50质量%的范围,所述具有光催化活性的颗粒的个数基准的粒度分布具有多个极大值和存在于这些多个极大值当中相邻的极大值之间的极小值,并且所述多个极大值当中两个以上的极大值具有分别与这些极大值相邻的极小值的个数频率的1.5倍以上的个数频率。
11.根据权利要求10所述的表面处理金属,其特征在于,所述粒度分布是:在100nm以下的粒度范围具有所述两个以上的极大值中的至少一个,在500nm以上的粒度范围具有所述两个以上的极大值中的至少一个。
12.一种表面处理金属的制造方法,其特征在于,其为通过在含金属的基材的表面上形成被覆物来制造表面处理金属的方法,其中,
将含有具有选自芳基、羧基、氨基、羟基以及碳原子数为1~12的烷基中的至少一种基团的烷氧基硅烷的水解物的溶液与具有光催化活性的颗粒按照使所述具有光催化活性的颗粒与所述溶液的比例为1.0~50g/l的范围的方式混合来制备第一处理液;
按照使所述第一处理液覆盖所述被覆物的最表层的方式涂布所述第一处理液;
烘烤所述第一处理液。
13.根据权利要求12所述的表面处理金属的制造方法,其特征在于,所述溶液或所述第一处理液进一步含有选自四甲氧基硅烷以及四乙氧基硅烷中的至少一种四烷氧基硅烷的水解物。
14.根据权利要求12所述的表面处理金属的制造方法,其特征在于,所述第一处理液中的不挥发成分为2.5~10质量%。
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