[发明专利]基于基材的加成法制造工艺和装置

权利要求书

1.用于加成法制造的方法，其包括：

（1）提供包含传输层和结构层的柔性多层基材，所述传输层包含聚烯烃或含氟聚合物，并且所述结构层包含半结晶热塑性聚合物；

（2）将可辐射固化树脂层涂布到所述柔性多层基材的所述传输层上；

（3）将所述可辐射固化树脂层与之前固化的层接触；

（4）将所述可辐射固化树脂层暴露于光化辐射，从而形成粘附到所述之前固化的层上的固化层，所述光化辐射由光化辐射源提供；

（5）将所述固化层与所述柔性多层基材分离；并且

（6）重复步骤2-5足够多的次数，以构建三维物体。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述柔性多层基材在支持物的每个方向上具有大于12kJ/m²且小于500kJ/m²的比基本断裂功、或大于8mJ/mm³且小于500mJ/mm³的w_pβ或者二者兼之。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中所述柔性多层基材具有平行方向和横断方向，并且所述柔性多层基材在所述平行方向和所述横断方向上均具有大于12kJ/m²且小于500kJ/m²的比基本断裂功、大于8mJ/mm³且小于500mJ/mm³的w_pβ或者二者兼之。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的方法，其中所述可辐射固化树脂包含30至85重量%、更优选地35至80重量%、更优选地35至75重量%的可阳离子固化的化合物，以及10至60重量%的可自由基固化的化合物。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的方法，其中所述传输层具有表面，所述表面固定到结构层上，其中所述表面的至少一部分已进行电晕处理了。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的方法，其中所述柔性多层基材具有20至250微米的厚度。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的方法，其中所述光化辐射是UV辐射、优选地在320至400nm范围内。

8.如权利要求1至7中任意一项所述的方法，其中所述传输层包含聚烯烃。

9.如权利要求1至8中任意一项所述的方法，其中所述传输层为聚乙烯或聚甲基戊烯。

10.如权利要求1至9中任意一项所述的方法，其中所述结构层为热塑性聚酰胺或热塑性聚酯。

11.如权利要求1至10中任意一项所述的方法，其中所述可辐射固化树脂在暴露于所述光化辐射时具有25℃至45℃的温度。

12.如权利要求1至11中任意一项所述的方法，其中所述传输层具有亚光表面饰面。

13.如权利要求1至12中任意一项所述的方法，其中所述柔性多层基材是通过层压过程所产生的双层基材，优选地用聚氨酯粘合剂将所述传输层和所述结构层彼此固定。

14.用于加成法制造的装置，其包含：

（1）包含传输层和结构层的柔性多层基材，所述传输层包含聚烯烃或含氟聚合物，并且所述结构层包含半结晶热塑性聚合物；

（2）涂覆机，其适合将可辐射固化树脂层涂覆于所述柔性多层基材的所述传输层；

（3）辐射源，其被布置成发射辐射穿过所述柔性多层基材来向所述可辐射固化树脂层传递辐射；和

（4）能够支持三维物体的平台。

15.如权利要求14所述的装置，其中所述柔性多层基材具有大于12kJ/m²的比基本断裂功或大于8mJ/mm³的w_pβ。

16.如权利要求14或15所述的装置，还包含剥离器，所述剥离器用于从固化的可辐射固化树脂层去除所述柔性多层基材。

17.如权利要求14至16中任意一项所述的装置，还包含加热器，所述加热器被布置成将所述可辐射固化树脂或所述基材加热至30℃-45℃的温度。