[发明专利]接触件以及单相和三相封装式电容器

权利要求书

1.用于将具有联接线(18、34、44)或连接线(42)的单相或三相封装式电容器的塑料薄膜电容器卷(10)的端侧上的端面接触层(12、14)电连接的接触件(20、21)，所述接触件包括：

带有接线区域的接触载体(22)，用于触点接通联接线(18、34、44)或连接线(42)；

带有至少一个接触尖端部(28)的至少一个从接触载体(22)基本上垂直向上或向下延伸的接触块(26)，所述接触块通过将接触尖端部(28)压入端面接触层中来建立对端面接触层(12、14)的电连接；

以及侵入深度限制装置，用于限制所述接触尖端部(28)在端面接触层(12、14)中的侵入深度，接触载体(22)基本上是环形的并且接线区域是连接凸肩(24)，侵入深度限制装置具有多个支承块(30)，所述支承块带有支承面(32)或支承点。

2.根据权利要求1所述的接触件(20)，

其特征在于，

至少一个接触块(26)从所述接触载体(22)基本垂直向上延伸，且至少一个接触块(26)从接触载体(22)基本上垂直向下延伸。

3.根据权利要求1所述的接触件(20)，

其特征在于，

多个接触块(26)设置在环形的接触载体(22)的外缘上并且统一地从接触载体基本上垂直向上或向下延伸。

4.根据权利要求1或3所述的接触件(20，21)，

其特征在于，

多个接触块(26)设置在环形接触载体(22)的内缘上并且统一地从接触载体垂直向下或向上延伸。

5.根据权利要求1所述的接触件(20，21)，其特征在于，支承块(30)或其一部分设置在环形的接触载体(22)的外缘上并且统一地从接触载体基本上垂直向上或向下延伸。

6.根据权利要求1所述的接触件(20、21)，

其特征在于，

支承块(30)或其一部分设置在环形的接触载体(22)的内缘上并且统一地从所述接触载体基本上垂直向上或向下延伸。

7.根据权利要求1或2所述的接触件(20，21)，

其特征在于，

所述接触件的基本材料是金属。

8.根据权利要求7所述的接触件(20、21)，

其特征在于，

所述基本材料具有锡覆层。

9.根据权利要求1所述的接触件(20，21)，其特征在于，所述接触载体是平的。

10.根据权利要求1所述的接触件(20，21)，其特征在于，所述连接凸肩在接触载体的平面中。

11.根据权利要求3所述的接触件(20，21)，其特征在于，多个接触块(26)等距地设置在环形的接触载体(22)的外缘上。

12.根据权利要求4所述的接触件(20，21)，其特征在于，多个接触块(26)等距地设置在环形接触载体(22)的内缘上。

13.根据权利要求5所述的接触件(20，21)，其特征在于，支承块(30)或其一部分等距地设置在环形的接触载体(22)的外缘上。

14.根据权利要求6所述的接触件(20，21)，其特征在于，支承块(30)或其一部分等距地设置在环形的接触载体(22)的内缘上。

15.根据权利要求7所述的接触件(20，21)，其特征在于，所述接触件的基本材料是导电良好的金属。

16.根据权利要求7所述的接触件(20，21)，其特征在于，所述接触件的基本材料是黄铜或紫铜。

17.单相封装式电容器，所述单相封装式电容器具有：壳体；壳体盖；布置在壳体中的塑料薄膜电容器卷(10)，其端侧分别设有端面接触层(12、14)；以及两根穿过壳体盖引导的联接线(18、34)，

其特征在于，

联接线(18、34)通过相应的根据权利要求1至16之一所述的接触件与端面接触层(12、14)电连接，其中，接触件(20)与相应的端面接触层(12、14)无焊接地电连接。