[发明专利]层叠线圈部件及该层叠线圈部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠线圈部件及该层叠线圈部件的制造方法，更详细地，涉及导体部被埋设于由铁氧体材料形成的磁体部而成的层叠电感器等层叠线圈部件及其制造方法。

背景技术

以往，使用了具有尖晶石型晶体结构的Ni-Zn等的铁氧体系瓷器的层叠线圈部件得到广泛使用，铁氧体材料的开发也在积极进行。

这种层叠线圈部件具有被卷绕成线圈状的导体部被埋设于磁体部中的结构，通常利用同时煅烧而形成导体部与磁体部。

但是，在上述层叠线圈部件中，对于由铁氧体材料形成的磁体部与以导电性材料为主成分的导体部而言，线性膨胀系数不同，因此，两者的线性膨胀系数的差异导致在煅烧后的冷却过程中在内部产生应力形变。而且，在基板安装时的回流焊处理等中承受急剧的温度变化、外部应力时，上述的应力形变发生变化，因此电感等磁特性发生变动。

因此，在专利文献1中提出了一种层叠芯片电感器，所述层叠芯片电感器是利用被层叠的陶瓷片材形成层叠芯片的骨架、利用内部导体在层叠芯片内形成线圈导体、且其始端与终端分别与另外的外部电极端子连接而成的，上述陶瓷片材为磁体片材，以包含除了向外部电极端子的引出部以外的上述内部导体的方式，在层叠芯片内形成圆环状的非磁体的区域。

在该专利文献1中，在制作磁体片材后，在该磁体片材上涂布非磁体糊剂，形成规定图案的非磁体膜，然后，使用磁体糊剂、内部导体用糊剂和非磁体糊剂，依次实施多次印刷处理，由此获得层叠芯片电感器。

而且，在该专利文献1中，通过以与线圈导体相接的陶瓷为非磁体，因同时煅烧而在内部应力形变，即使在其后承受热冲击或承受来自外部的应力时，也抑制磁特性变动。

另一方面，在这种层叠线圈部件中，重要的是即使在通高电流时，也可得到稳定的电感，因此，需要具有即使通过高直流电流也可抑制电感下降的直流叠加特性。

然而，层叠电感器等的层叠线圈部件由于形成闭合磁路，因此在通高电流时容易产生磁饱和，电感下降而无法得到所期望的直流叠加特性。

因此，在专利文献2中提出了一种层叠线圈部件，所述层叠线圈部件在磁体层间连接端部且具有在层叠方向上重叠而环绕的导体图案，其中，具备与层叠方向的两端的导体图案相接并位于该导体图案的内侧且磁导率比该磁体层低的材料的层。

在该专利文献2中，通过将由磁导率比磁体层低的材料（例如，为Ni-Fe系铁氧体材料且Ni含量少的材料、非磁体材料等）形成的层设置于导体图案的外侧，从而防止磁通集中于端部的导体图案的内侧的角部，使磁通分散于主磁路的中央部分，由此防止磁饱和的发生，实现电感的提高。

另外，在专利文献3中提出了一种层叠型珠，所述层叠型珠是将磁体层与导体图案层叠并在主体（素体）内形成阻抗元件而成的，其中，将用于调节磁体层的烧结性的烧结调节剂混入导体糊剂。

在该专利文献3中，烧结调节剂由被覆银粉末的SiO₂形成，并且SiO₂以银的重量换算含有0.05～0.3wt%，将混入有该烧结调节剂的导体糊剂印刷于磁体层而形成导体图案。

而且，在该专利文献3中，通过将上述烧结调节剂混入导体糊剂，烧结调节剂在磁体中适度地扩散，因此，能够使导体图案附近的磁体的烧结状态与其以外的部分相比变慢，由此倾斜地形成磁性非活性层。即，通过使导体图案附近的磁体的烧结状态与其以外的部分相比变慢，从而导体图案间、导体图案附近的磁体的粒径与其以外的部分相比变小而能够形成磁导率低的层，形成磁性非活性的部分。而且，由此使直流叠加特性在高频频带中提高到高电流域为止，防止磁特性劣化。

专利文献

专利文献1：日本实开平6-45307号公报（权利要求2、段落编号[0024]、图2、图7）

专利文献2：日本专利第2694757号说明书（权利要求1、图1等）

专利文献3：日本特开2006-237438号公报（权利要求1、段落编号[0007]）

发明内容

然而，专利文献1必须交替地使用除了内部导体用糊剂以外的磁体糊剂、非磁体糊剂等多种糊剂来进行印刷处理，制造工序烦杂，缺乏实用性。并且，在磁体糊剂与非磁体糊剂中的成分体系不同时，因收缩行为的差异而在同时煅烧时发生残留应力，有可能产生裂纹等缺陷。

另外，专利文献2也必须准备组成不同的多种磁体糊剂、或者磁体糊剂与非磁体糊剂来进行印刷处理，与专利文献1同样，制造工序烦杂，缺乏实用性。