[发明专利]涂覆的磨料聚集体和包含其的产品

权利要求书

1.聚集体形成混合物，其包含：

约80.0-约99.0重量％的多个微粒磨料颗粒；和

约20.0-约1.0重量％的不含甲醛的聚合物树脂分散体。

2.根据权利要求1所述的聚集体形成混合物，其中所述不含甲醛的聚合物树脂分散体包括水性聚合物树脂分散体。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的聚集体形成混合物，其中所述水性聚合物树脂分散体具有至少约20重量％至不大于约65％重量％的固体物含量。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的聚集体形成混合物，其中所述水性聚合物树脂分散体具有在约2.0-约11范围内的pH。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的聚集体形成混合物，其中所述水基聚合物树脂分散体包括淀粉接枝的树脂。

6.根据权利要求5所述的聚集体形成混合物，其中所述淀粉接枝的树脂包括淀粉接枝的聚苯乙烯树脂。

7.根据权利要求6所述的聚集体形成混合物，进一步包含选自如下的第一交联剂：聚酰氨基酰胺表氯醇、TACT三嗪交联剂、环氧硅烷、碳酸锆铵、乙二醛、封端乙二醛、水分散的封端异氰酸酯、水分散性环氧树脂、和水分散性异氰酸酯。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的聚集体形成混合物，其中所述水性聚合物树脂分散体包括改性聚羧酸树脂。

9.根据权利要求8所述的聚集体形成混合物，进一步包含第一交联剂，所述第一交联剂为醇。

10.根据权利要求9所述的聚集体形成混合物，其中所述醇为多元醇。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的聚集体形成混合物，进一步包含：

约0.01重量％-约0.15重量％的第二交联剂。

12.根据权利要求11所述的聚集体形成混合物，其中所述第二交联剂为有机硅烷。

13.根据权利要求12所述的聚集体形成混合物，其中所述有机硅烷为氨基硅烷。

14.根据权利要求13所述的聚集体形成混合物，其中所述氨基硅烷为氨基丙基三乙氧基硅烷。

15.聚集体前体，其包含：

约80.0重量％-约99.0重量％的多个微粒磨料颗粒和约20.0-约1.0重量％的不含甲醛的聚合物树脂的混合物，其中所述混合物基本上不含水。

16.固化的聚集体，其包含：

约95.0-约99.0重量％的多个微粒磨料颗粒；和

约5.0-约1.0重量％的不含甲醛的聚合物粘合剂。

17.根据权利要求16所述的固化的聚集体，其中所述不含甲醛的聚合物粘合剂包括淀粉接枝的粘合剂。

18.根据权利要求17所述的固化的聚集体，其中所述淀粉接枝的粘合剂包括淀粉接枝的聚苯乙烯粘合剂。

19.根据权利要求18所述的固化的聚集体，其中所述淀粉接枝的聚苯乙烯粘合剂为用由如下组成的组中之一使淀粉接枝的聚苯乙烯树脂交联的反应产物：聚酰氨基酰胺表氯醇、TACT三嗪交联剂、环氧硅烷、碳酸锆铵、乙二醛、封端乙二醛、水分散的封端异氰酸酯、水分散性环氧树脂、和水能分配的异氰酸酯。

20.根据权利要求18所述的固化的聚集体，其中所述淀粉接枝的聚苯乙烯粘合剂包括如下之一：聚酰氨基酰胺基团、TACT三嗪基、甲硅烷基、乙二醛基、封端乙二醛基、封端氨基甲酸酯基团、α-羟基-烷氧基、或氨基甲酸酯基团。

21.根据权利要求16所述的固化的聚集体，其中所述不含甲醛的聚合物粘合剂包括改性聚羧酸粘合剂。

22.根据权利要求21所述的固化的聚集体，其中所述改性聚羧酸粘合剂为用醇使改性聚羧酸树脂交联的反应产物。

23.根据权利要求21所述的固化的聚集体，其中所述改性聚羧酸粘合剂为至少部分酯化的聚羧酸粘合剂。

24.根据权利要求22所述的固化的聚集体，其中所述醇为多元醇。

25.根据权利要求16至24中任一项所述的固化的聚集体，进一步包含：

约0.01重量％-约0.15重量％的第二交联剂。