[发明专利]用于光学模块的转接板、使用该转接板的光学模块以及该转接板的制造方法

权利要求书

1.一种用于光学模块的转接板，所述转接板包括：

第一基板，具有光学器件安装部，该光学器件安装部上安装有光学器件；以及

第二基板，包括连接穿孔，所述连接穿孔电性连接到所述光学器件安装部的端子图案，

其中，所述第一基板和第二基板彼此耦合，同时两者之间形成预定倾角。

2.如权利要求1所述的转接板，其中，所述第二基板与所述第一基板耦合，其中所述端子图案的一部分被掩埋在所述第二基板中，并且在所述第二基板上形成有光波导支承部以在上面安装光波导。

3.如权利要求2所述的转接板，其中，所述连接穿孔被掩埋在所述第二基板中，使得所述连接穿孔的一部分表面暴露给所述第二基板的外部。

4.如权利要求2所述的转接板，其中所述第一基板以垂直于所述第二基板的方式与所述第二基板耦合。

5.一种光学模块，包括：

上面具有腔体的多层印刷电路板；以及

第一转接板和第二转接板，在所述腔体中以预定距离彼此间隔开，同时彼此相对，

其中，所述第一转接板和所述第二转接板中的每一个包括：

第一基板，所述第一基板上面安装有光学器件；以及

第二基板，所述第二基板电性连接到所述光学器件，并且在其一个表面上设有光波导支承部，并且

其中，所述第一基板和所述第二基板彼此耦合，同时形成预定倾角。

6.如权利要求5所述的光学模块，其中，在所述第一转接板和所述第二转接板中的每一个中形成的光波导支承部中布置光波导，所述光波导根据所述光学器件发送光信号。

7.如权利要求5所述的光学模块，其中，所述多层印刷电路板包括电性连接到连接穿孔以驱动所述光学器件的驱动模块，所述连接穿孔被掩埋在所述第一转接板和所述第二转接板中的每一个的第二基板中使得所述连接穿孔的一部分表面暴露。

8.如权利要求7所述的光学模块，其中，所述腔体包括：

第一腔体区域，其中布置有光波导；以及

第二腔体区域，形成在所述第一腔体区域的下方并且在其中掩埋所述第一转接板和所述第二转接板中的每一个的第二基板以及所述连接穿孔。

9.如权利要求8所述的光学模块，其中，所述第二基板被掩埋在所述第二腔体区域中，并且所述第二腔体区域中掩埋的所述第二基板的表面与所述第一腔体区域的下表面平齐。

10.如权利要求8所述的光学模块，其中，所述多层印刷电路板进一步包括跨阻放大模块（TIA），所述跨阻放大模块电性连接到所述第一转接板和所述第二转接板中的每一个的连接穿孔上以将光信号放大成电信号。

11.如权利要求10所述的光学模块，其中，所述腔体进一步包括第三腔体区域，在所述第三腔体区域中掩埋了所述驱动模块或所述跨阻放大模块。

12.如权利要求8所述的光学模块，其中，所述多层印刷电路板被分成第一区域和第二区域，所述第一转接板和所述第二转接板安装在所述第一区域中，而所述驱动模块和所述跨阻放大模块安装在所述第二区域中，并且其中所述多层印刷电路板的所述第一区域具有柔性性能，而所述多层印刷电路板的所述第二区域具有刚性性能。

13.如权利要求8所述的光学模块，其中，所述光波导在所述第一转接板和所述第二转接板中的每一个的光波导支承部的表面上对齐成平面形状。

14.如权利要求7所述的光学模块，其中，所述第一转接板与所述第二转接板之间插设的腔体填满了特定材料，使得所述腔体的高度等于所述第一转接板和所述第二转接板中的每一个的光波导支承部的表面的高度。

15.如权利要求6所述的光学模块，进一步包括保护基板，所述保护基板形成在所述多层印刷电路板上并且在其中掩埋所述第一转接板和所述第二转接板以及在所述多层印刷电路板上形成的光波导。

16.一种用于光学模块的转接板的制造方法，所述方法包括：

在第一基板上形成用于安装光学器件的端子图案；

在具有所述端子图案的所述第一基板上层压第二基板；

在所述第二基板中形成通孔，并且通过将导电材料填充在所述通孔中来连接连接穿孔；以及

在所述连接穿孔处将所述第一基板和所述第二基板划分成多个部分。