[发明专利]接合线用铜线材及接合线用铜线材的制造方法有效
| 申请号: | 201280028930.7 | 申请日: | 2012-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN103608910A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
| 发明(设计)人: | 熊谷训;中本齐 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B21C1/00;C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接合 铜线 制造 方法 | ||
1.一种接合线用铜线材,其为用于形成线径为180μm以下的接合线的铜线材,其特征在于,
线材直径为0.15mm以上3.0mm以下,
并具有如下组成,即以总计在0.0001质量%以上0.01质量%以下的范围内含有选自Mg、Ca、Sr、Ba、Ra、Zr、Ti及稀土元素中的一种以上的添加元素,且余量为铜及不可避免杂质,
特殊晶界比率Lσ/L为50%以上,所述特殊晶界比率为以EBSD法测定的特殊晶界的长度Lσ相对于全部晶界的长度L的比率。
2.根据权利要求1所述的接合线用铜线材,其特征在于,
所述添加元素的含量的总计为0.0003质量%以上0.002质量%以下。
3.根据权利要求1或2所述的接合线用铜线材,其特征在于,
所述不可避免杂质即Fe、Pb及S的含量为,Fe为0.0001质量%以下,Pb为0.0001质量%以下及S为0.005质量%以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的接合线用铜线材,其特征在于,
将100g所述接合线用铜线材加热溶解于硝酸溶液来得到的粒径为30μm以上的不溶解于酸的残渣物的个数为1000个以下。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的接合线用铜线材,其特征在于,
将所述接合线用铜线材加热溶解于硝酸溶液来得到的不溶解于酸的残渣物的量为0.00015质量%以下。
6.一种接合线用铜线材的制造方法,其特征在于,其为权利要求1~5中任一项所述的接合线用铜线材的制造方法,具备:
铜熔融金属生成工序,在纯度为99.99质量%以上99.998质量%以下的铜原料中添加选自Mg、Ca、Sr、Ba、Ra、Zr、Ti及稀土元素中的一种以上的添加元素来生成铜熔融金属;
连续铸造工序,将所述铜熔融金属供给至带轮式连续铸造机来连续制造出铸块;及
连续轧制工序,在初始温度为800℃以上的条件下连续轧制所制造的铸块。
7.一种接合线用铜线材的制造方法,其特征在于,其为权利要求1~5中任一项所述的接合线用铜线材的制造方法,具备:
铜熔融金属生成工序,在纯度为99.99质量%以上99.998质量%以下的铜原料添加选自Mg、Ca、Sr、Ba、Ra、Zr、Ti及稀土元素中的一种以上的添加元素来生成铜熔融金属;
铸造工序,将所述铜熔融金属注入铸模来制造出铸块;
挤压工序,在初始温度为800℃以上的条件下对所得到的铸块进行挤压加工,从而制造出挤压线材;
加工和退火工序,对于所得到的挤压线材,反复实施轧制加工或拉丝加工中的任一个和退火;及
轻轧制工序,以轧制率5%以上25%以下进行轧制,使最终线径为0.15mm以上3.0mm以下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





