[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件的制造方法。

背景技术

先前，层叠陶瓷电子部件烧制前的层叠体芯片的制造是通过于陶瓷生片上纵横地印刷多个相当于一个层叠体芯片的内部电极，且按所需数量将该陶瓷生片层叠并压接后，切割为单个芯片状而进行的。于该方法中，在陶瓷生片的层叠位置的精度或用于切割为层叠体芯片的形状的位置精度的关系上，必需确保层叠体芯片的侧面(无引出电极的面)上的绝缘体部具有一定宽度。因此，存在因设置该绝缘体部而导致层叠体芯片的尺寸增大的情形或由于内部电极的面积减小而使取得电容变小等问题。此外，印刷有内部电极的部分仅增厚相当于内部电极的厚度。因此，若电极层叠数增多，则印刷有内部电极的部分与绝缘体部之间会产生较大的高低差。亦存在因受到该高低差的影响而于烧制后的层叠体芯片中产生构造缺陷的问题。

作为改善上述问题点的方法，例如提出有如下所述的层叠陶瓷电容器的制造方法。即，该层叠陶瓷电容器的制造方法是如下方法：对陶瓷生片以条纹状印刷成为内部电极的导电膜，且按所需数量将该陶瓷生片层叠并压接后，切割为单个层叠体芯片，从而制造层叠体芯片。而且，在如图7所示那样的绝缘体部形成装置1中，在水平的金属板2上形成绝缘体部用膏3的涂膜，该绝缘体部用膏3是使层叠体芯片中所使用的陶瓷材料共享、且使用了如不溶解层叠体那样的溶剂。其后，对于该涂膜，通过对由保持板4所保持的层叠体芯片5的侧面涂敷绝缘体部用膏3，从而在层叠体芯片5上形成绝缘体部(参照专利文献1)。

先前技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开昭61-248413号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，作为绝缘体部用膏，即便设为于层叠体芯片的侧面与该层叠体中所使用的陶瓷材料共享、且使用了如不溶解层叠体那样的溶剂，亦存在如下问题：在通过如上所述那样的先前的方法对层叠体芯片的侧面涂敷了绝缘体部用膏的情况下，层叠体芯片的棱部中的涂敷厚度超过可维持电气特性的容许范围而变薄，或无法平滑地涂敷等。

因此，本发明的主要目的在于提供一种可通过对于层叠体芯片的侧面具有所期望的绝缘体部的厚度，而获得电气特性稳定的高可靠性的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法。此外，提供一种可获得抑制层叠陶瓷电子部件的外观质量下降的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法。

用于解决问题的技术手段

本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括如下工序：准备层叠有多个陶瓷层和多个内部电极、且形成为内部电极的两侧端缘于侧面露出的层叠体芯片；排列多个层叠体芯片，将层叠体芯片的一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有包含陶瓷膏的绝缘体部用膏的金属板，在将层叠体芯片自金属板拉离时使金属板或层叠体芯片向任意方向摇动，从而在一个侧面上涂敷绝缘体部用膏而形成第一绝缘体部；将层叠体芯片的另一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有绝缘体部用膏的金属板，在将层叠体芯片自金属板拉离时使金属板或层叠体芯片向任意方向摇动，从而在另一个侧面上涂敷绝缘体部用膏而形成第二绝缘体部；以及对形成有第一绝缘体部及第二绝缘体部的层叠体芯片进行烧制，绝缘体部用膏的特征在于粘度为500Pa·s～2500Pa·s、且无机固形物的含量C(vol％)满足C≥(S×t/(V／2))×100，式中的C为无机固形物的含量(vol％)，t为绝缘层的保证厚度(μm)，S为绝缘层形成面的面积(μm²)，V为与每个芯片相对应的金属板的沟槽体积(μm³)。

此外，在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，构成绝缘体部用膏的溶剂成分优选为与层叠体芯片中所含有的粘合剂成分不相溶。

发明效果

根据本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法，通过将绝缘体部用膏的粘度设定为500Pa·s以上且2500Pa·s以下，且陶瓷原料的含量满足上述数式，而在层叠体芯片的侧面形成绝缘体部时，可抑制该绝缘体部的涂敷厚度的不均，从而如角状突起等的涂敷形状无异常，进而可制造实测厚度不低于保证厚度的层叠陶瓷电子部件。因此，可通过对于层叠体芯片的侧面具有所期望的绝缘体部的厚度，而获得电气特性稳定的高可靠性的层叠陶瓷电子部件。

此外，在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，可通过对于绝缘体部用膏中所含有的膏溶剂使用不溶解形成有层叠体芯片的陶瓷层的粘合剂成分的溶媒，而获得电气特性稳定的层叠陶瓷电子部件。