[发明专利]灯泡故障检测器

权利要求书

1.一种用于半导体基板的热处理的设备，所述设备包括：

腔室主体，所述腔室主体具有开口；

灯泡头组件，所述灯泡头组件耦接至所述腔室主体的所述开口，所述灯泡头组件包括多个灯泡，所述多个灯泡布置于阵列中；和

灯泡故障检测器，所述灯泡故障检测器电耦接至所述灯泡头组件，并且所述灯泡故障检测器包括：

电压数据采集模块，所述电压数据采集模块放置为在电路路径上采样电压信号，所述电路路径由所述多个灯泡中的至少两个串联连接的灯泡形成；

第一电容器，所述第一电容器耦接至所述电路路径于第一节点处，所述第一节点与所述至少两个串联连接的灯泡中的第一灯泡相关联，并且所述第一电容器耦接至所述电压数据采集模块；

第二电容器，所述第二电容器耦接至所述电路路径于第二节点处，所述第二节点与所述至少两个串联连接的灯泡中的所述第一灯泡相关联，并且所述第二电容器耦接至所述电压数据采集模块；和

控制器，所述控制器调适为从所述电压数据采集模块接收所述采样电压信号的数字值，并且基于横跨于所述至少两个串联连接的灯泡中的所述第一灯泡的电压降，确定所述至少两个串联连接的灯泡中的一个或多个灯泡的状态，所述横跨于所述至少两个串联连接的灯泡中的所述第一灯泡的电压降是由所述采样电压信号确定的。

2.一种用于半导体基板的热处理的设备，所述设备包括：

腔室主体，所述腔室主体具有开口；

灯泡头组件，所述灯泡头组件耦接至所述腔室主体的所述开口，所述灯泡头组件包括多个灯泡，所述多个灯泡布置于阵列中；和

灯泡故障检测器，所述灯泡故障检测器电耦接至所述灯泡头组件，并且所述灯泡故障检测器包括：

电压数据采集模块，所述电压数据采集模块放置为在电路路径上采样电压信号，所述电路路径由所述多个灯泡中的至少两个串联连接的灯泡形成；

第一电容器，所述第一电容器耦接至所述电路路径于第一节点处，所述第一节点与所述至少两个串联连接的灯泡中的第一灯泡相关联，并且所述第一电容器耦接至所述电压数据采集模块；

第二电容器，所述第二电容器耦接至所述电路路径于第二节点处，所述第二节点与所述至少两个串联连接的灯泡中的所述第一灯泡相关联，并且所述第二电容器耦接至所述电压数据采集模块，其中所述电路路径与所述第一电容器和第二电容器是灯泡电路板的部分，并且其中所述至少两个串联连接的灯泡耦接至所述灯泡电路板；和

控制器，所述控制器调适为从所述电压数据采集模块接收所述采样电压信号的数字值，并且基于横跨于所述至少两个串联连接的灯泡中的所述第一灯泡的电压降，确定所述至少两个串联连接的灯泡中的一个或多个灯泡的状态，所述横跨于所述至少两个串联连接的灯泡中的所述第一灯泡的电压降是由所述采样电压信号确定的。

3.如权利要求1或2所述的设备，其中所述采样电压信号是交流(AC)电压信号。

4.如权利要求3所述的设备，其中所述灯泡故障检测器进一步包括第一电阻器，所述第一电阻器耦接在每一电路路径的所述第一电容器与第二电容器之间，以与所述第一灯泡和耦接至所述第一电阻器的滤波整流器并联，所述滤波整流器包括：

桥式整流器，所述桥式整流器具有：耦接以与所述第一电阻器并联的端点；

第三电容器，所述第三电容器耦接以与所述桥式整流器的抽头并联；和

第二电阻器，所述第二电阻器耦接以与所述第三电容器并联并且耦接至所述电压数据采集模块。

5.如权利要求4所述的设备，其中所述多个灯泡连接于多个电路路径中，每一电路路径包括至少两个串联连接的灯泡，其中每一电路路径进一步包括第一电容器和第二电容器，所述第一电容器和第二电容器分别耦接至所述电路路径于所述至少两个串联连接的灯泡中的第一灯泡的第一节点和第二节点处，并且其中每一电路路径的所述第一电容器和第二电容器耦接至所述电压数据采集模块。

6.如权利要求4所述的设备，其中所述滤波整流器是测量电路板的部分。

7.如权利要求5所述的设备，其中所述电压数据采集模块包括：

多路复用器，所述多路复用器耦接至每一滤波整流器的所述第二电阻器；和

模拟至数字转换器，所述模拟至数字转换器耦接至所述多路复用器和所述控制器，其中所述控制器进一步调适为控制所述多路复用器以从选择电路接收电压信号。