[发明专利]金属部件的表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用于个人计算机的磁盘驱动器等的金属部件的表面处理方法。

背景技术

一般地，在金属部件的加工工序中的断裂面上存在少量的金属毛刺、裂纹，进行从而进行去除处理。

但是，在该处理中，存在滚筒媒质（一般为陶瓷）扎入原材料表面并残留在其中的情况。

另外，虽然在简单形状的制品中，裂纹或断裂面可以采用滚筒研磨程度的平滑化，但是在复杂形状的制品中，由于滚筒媒质不能适度地接触全表面，因此还存在导致研磨不稳、残留有皲裂或不完全研磨的断裂面的情况。

若以这样的状态用作实际的制品，则在部件组装时或者制品装配后，这些残留的滚筒媒质或原材料将脱落，存照对周边设备的功能造成影响的情况。

为防止这样的脱落，进行无电解Ni-P电镀处理或其他的覆盖处理，通常将会完全地覆盖制品表面，效果极大。

但是，无电解Ni-P电镀处理或其他的覆盖处理虽然在品质上具有优势，却经常被高成本的缺点所困扰。

另外，有些制品还需要焊接，若进行无电解Ni-P电镀处理或其他的覆盖处理则不能得到足够的焊接强度，因而也存在工序上不当的问题。

对此，存在如下的铁系部件的制造方法：通过滚筒研磨后在还原性气氛中进行热处理，将残存于表面的氧化物还原而残留下铁，并且通过保持扩散温度，使铁或母材的碎片向母材扩散，使表面的碎料减少。

但是，在滚筒研磨中会在表面残留有微小的凹凸或划痕，冲压部的断裂面的平滑度也存在限度，在其后的热处理中也不能形成伪镀层，因此不能得到和电镀或其他的覆盖处理相同的品质。

因此，虽然在进行了滚筒研磨后热处理的表面处理后，也存在易于附着来自外部的飞散杂质（夹杂物）的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3563037号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明所要解决的问题点：无电解Ni-P电镀处理或其他的覆盖处理虽然在品质上具有优势，但是高成本，在滚筒研磨后的热处理中不能形成伪镀层，且不能得到和电镀或其他的覆盖处理相同的品质。

用于解决问题的方法

本发明的特征在于，为了在金属部件的表面形成伪镀层从而能够得到和电镀或其他的覆盖处理相同的品质，具备：对形成为规定形状的金属部件的表面进行化学研磨或电解研磨的研磨工序；以及在上述研磨工序后在还原性气氛中以固溶温度以上的加热对上述金属部件进行热处理而在表面形成伪镀层的热处理伪镀工序。

发明的效果

本发明的金属部件的表面处理方法为上述构成，在金属部件的表面形成伪镀层，能够得到与无电解Ni-P电镀处理或其他的覆盖处理相同的品质。能够便宜地得到与无电解Ni-P电镀处理或其他的覆盖处理相同的品质。通过与无电解Ni-P电镀处理或其他的覆盖处理相同的品质，能够抑制来自外部的飞散杂质（夹杂物）的附着。

附图说明

图1是金属部件的表面处理方法的工序图。（实施例1）

图2是表示比较滚筒研磨与化学研磨之间的照片。（实施例1）

图3是表示比较有无热处理之间的照片。（实施例1）

图4是表示比较表面未处理、电镀处理、伪镀处理之间的照片。（实施例1）

图5是比较电镀品、伪镀品、未处理品的杂质数量的图表。（实施例1）

具体实施方式

通过化学研磨后的热处理伪镀工序来实现在金属部件的表面形成伪镀层并得到与电镀或其他的覆盖处理相同的品质的目的。

实施例1

［金属部件的表面处理方法］

图1是金属部件的表面处理方法的工序图。

如图1所示，在本发明实施例1的金属部件的表面处理方法中具备：不锈钢的冲压加工、机械加工工序S1；作为预处理工序的滚筒研磨工序S2；作为研磨工序的化学研磨工序S3；以及热处理伪镀工序S4。此外，也能够省略滚筒研磨工序S2。

在不锈钢的冲压加工、机械加工工序S1中，将供应磁盘驱动器的不锈钢制的部件、例如使用于硬盘驱动器的磁头、悬架装置的不锈钢制的底板作为金属部件，进行冲压加工。在该工序中，也可以包含其他的机械加工。

底板是由例如200μm左右厚度的不锈钢（Fe-Cr-Ni系）形成的。该底板以重叠于负载梁的基部的状态用激光焊接而被固定。具有通过冲压加工而形成的短圆筒形的套筒部。套筒部插入促动器工作臂的安装孔，并由球形铆钉被固定。