[发明专利]可交联有机硅组合物及其交联产物

说明书

技术领域

本发明涉及一种可通过氢化硅烷化反应交联的可交联有机硅组合物并涉及自上述组合物获得的交联产物。

本发明要求于2011年6月16日提交的日本专利申请第2011-134124号的优先权，该专利申请的内容以引用的方式并入本文。

背景技术

可通过氢化硅烷化反应固化的可固化有机硅组合物被用作半导体装置如光耦合器、发光二极管、固态成像装置等的光学半导体元件的涂层剂或保护剂。这样的可固化有机硅组合物可例如由以下可固化有机硅组合物示例：至少包含以下组分的可固化有机硅组合物：在一个分子中具有至少两个烯基基团、其中所有硅键合有机基团中的至少20摩尔%为芳基基团的有机聚硅氧烷，含有硅键合氢原子的有机聚硅氧烷，其中在一个分子中所有硅键合有机基团中的至少5摩尔%为烯基基团、至少5摩尔%为芳基基团、至少5摩尔%为烷氧基基团并且至少5摩尔%为含环氧的有机基团的有机聚硅氧烷，和氢化硅烷化催化剂（参见日本未经审查的专利申请公开第2007-327019号）；或包含以下组分的可固化有机硅组合物：其中在一个分子中所有硅键合有机基团中的至少0.5摩尔%为烯基基团并且至少25摩尔%为芳基基团的有机聚硅氧烷，在一个分子中具有平均至少两个硅键合芳基基团和平均至少两个硅键合氢原子的有机聚硅氧烷，和氢化硅烷化催化剂（参见日本未经审查的专利申请公开第2008-1828号）。

由于得自前述可固化有机硅组合物的固化产物的硬度可在热的作用下减小，故当这些组合物被用作半导体元件的涂层或保护剂时，这些组合物可对半导体元件有应力松弛效应。然而，减小的比例不够。

本发明的一个目的是提供一种可通过氢化硅烷化反应交联并且形成在室温下为高硬度固体物体而在高温下显著变软或液化的交联产物的可交联有机硅组合物。本发明的另一目的是提供一种在室温下为固体并具有高硬度而在高温下显著变软或液化的交联产物。

发明内容

本发明的可交联有机硅组合物至少包含以下组分：

(A)由下面的平均单元式表示的有机聚硅氧烷：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d(R²O_1/2)_e

（其中，R¹为苯基基团、具有1至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团并且其中60至80摩尔%的R¹为苯基基团且10至20摩尔%的R¹为烯基基团；R²为氢原子或具有1至6个碳原子的烷基基团；并且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”为满足以下条件的数：0≤a≤0.2；0.2≤b≤0.7；0.2≤c≤0.6；0≤d≤0.2；0≤e≤0.1；和a+b+c+d=1）；

(B)由下面的通式表示的有机聚硅氧烷：

R³₃SiO(R³₂SiO)_m SiR³₃

（其中，R³为苯基基团、具有1至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团并且其中40至70摩尔%的R³为苯基基团且至少一个R³为烯基基团；并且“m”为5至100的范围内的整数）{该组分以每100重量份组分（A）0至20重量份的量使用}；

(C)在一个分子中具有两个硅键合的氢原子并且其中苯基基团占硅键合的有机基团的30至70摩尔%的有机聚硅氧烷{该组分中所含的硅键合的氢原子相对于组分（A）和（B）中所含的烯基基团的总和的摩尔比在0.5至2的范围内}；和

(D)以足以促进组分（A）和（B）中所含的烯基基团与组分（C）中所含的硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应的量的氢化硅烷化催化剂。

本发明的交联产物包含通过使上述可交联有机硅组合物交联获得的产物。

本发明的效果