[发明专利]包括导热体的发光模块、灯和灯具有效
申请号: | 201280026798.6 | 申请日: | 2012-05-15 |
公开(公告)号: | CN103563111B | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | J·于;H·J·B·贾格特 | 申请(专利权)人: | 飞利浦照明控股有限公司 |
主分类号: | F21S6/00 | 分类号: | F21S6/00;F21V9/16;H01L33/64;F21V29/70;F21K9/232;F21V3/00;H01L33/50;F21V29/507;F21V29/85;F21V29/89;F21K9/27;F21Y115/30;F21Y115/15 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 王茂华,郑振 |
地址: | 荷兰艾恩*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 导热 发光 模块 灯具 | ||
1.一种发光模块(100、300、400、430、460、550、604),包括:
外壳(106、556),包括在所述外壳(106、556)的第一侧的光出射窗(204)和在所述外壳(106、556)的第二侧的基底(108、504、558),所述第二侧与所述第一侧不同,所述外壳(105、556)包围包含透光的空腔材料(206)的空腔(114、564),所述空腔材料为液体,或者为硅酮、硅酸盐、硅酸烷基酯、玻璃或陶瓷中的任意一种材料,或者所述空腔材料可以是配备有孔的硅酮、玻璃或陶瓷的固体层;
固态发光器(112),被设置于所述空腔(114、564)内,并且耦合到所述基底(108、504、558),所述固态发光器(112)被配置为将第一颜色范围的光发射到所述空腔(114、564)中,
发光元件(102、552),被光学布置于所述固态发光器(112)和所述光出射窗(204)之间,所述发光元件(102、552)包括用于将所述第一颜色范围的光的至少一部分转换为与所述第一颜色范围不同的第二颜色范围的光的发光材料,
导热体(104、213、406、432、466、502、506、554),被布置于所述空腔(114、564)内,并且具有比所述空腔材料(206)的热导率更高的热导率,所述导热体(104、213、406、432、466、502、506、554)热耦合到所述发光元件(102、552),并且热耦合到所述基底(108、504、558),
其中所述导热体不透光并且形成将所述空腔分割为两个子空腔的壁,并且其中所述导热体包括孔,所述导热体的所述孔允许光在子空腔之间透过以允许光的混合。
2.根据权利要求1所述的发光模块(100、300、400、430、460、550、604),其中所述基底(108、504、558)包括用于将所述发光模块(100、300、400、430、460、550、604)热耦合到散热 器(208)的热耦合界面(110)。
3.根据权利要求1所述的发光模块(100、300、400、430、460、550、604),其中所述导热体(104、213、406、432、466、502、506、554)由下列材料中的至少一个制成:铜、铝、氧化铝陶瓷、氮化硼陶瓷、氮化铝、氧化铍、氧化锌、锌和银。
4.根据权利要求1所述的发光模块(100、300、400、430、460、550、604),其中所述导热体(104、213、406、432、466、502、506、554)面向所述空腔(114、564)的第一表面是反光的或者在所述第一表面上提供反光层(211)。
5.根据权利要求1所述的发光模块(100、300、400、430、460、550、604),其中所述导热体(104、213、406、432、466、502、506、554)面向所述发光元件(102、552)的第二表面是反光的或者在所述第二表面上提供反光层(210)。
6.根据权利要求1所述的发光模块(100、300、400、430、460、550、604),其中所述导热体(104、213、406、432、466、502、506、554)沿平行于所述基底(108、504、558)的假想平面的截面形状为圆形、椭圆形或六边形。
7.根据权利要求1所述的发光模块(100、300、400、430、460、550、604),其中所述基底(108、504、558)为导热印刷电路板。
8.根据权利要求1所述的发光模块(100、300、400、430、460、550、604),其中所述导热体(104、213、406、432、466、502、506、554)通过导热黏合剂(212、214)耦合到所述基底(108、504、558)和/或耦合到所述发光元件(102、552)以便提供在所述导热体(104、213、406、432、466、502、506、554)与所述基底(108、504、558)之间和/或在所述导热体(104、213、406、432、466、502、506、554)与所述发光元件(102、552)之间的热耦合。
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