[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201280026202.2 | 申请日: | 2012-05-18 |
公开(公告)号: | CN103563022A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 森山阳介 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/06 | 分类号: | H01F17/06;H01F17/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
技术领域
本发明涉及电子部件,尤其涉及内设置有线圈的电子部件。
背景技术
作为已往的电子部件,已知有例如专利文献1记载的层叠电感元件。图8是层叠电感元件500的层叠体502的分解立体图。图9是层叠电感元件500的剖面结构图。
层叠电感元件500具备层叠体502、导体图案504及外部电极(未图示)。层叠体502是多个铁氧片506及非磁性陶瓷层507层叠而构成,呈长方体形状。以下,从层叠方向俯视时,将层叠体502的位于长边方向上的两端的面称为端面,将层叠体502的位于短边方向上的两端的面称为侧面。此外,将层叠体502的层叠方向上的上侧的面称为上面,将层叠体502的层叠方向上的下侧的面称为底面。
导体图案504设置在层叠体502内,将层叠体502的两端面之间直线连接。导体图案504构成线圈。此外二个外部电极(未图示)分别覆盖两端面,连接于导体图案504的两端。
如上构成的层叠电感元件500的与导体图案504正交的剖面呈图9所示的结构。具体而言,在导体图案504的侧方设置有非磁性陶瓷层507。由于磁通不易通过非磁性陶瓷层507,所以从层叠体502的侧面向外部漏出。由此,能够抑制在层叠体502内磁通过于集中而产生的磁饱和。
然而,在专利文献1记载的层叠电感元件500中,不易获得良好的直流叠加特性。具体而言,如图9所示,层叠体502的剖面呈横长的长方形。因此,从导体图案504至层叠体502侧面的距离较长。因此,旋绕导体图案504的磁通不易从层叠体502侧面向外部漏出。由此,在专利文献1记载的层叠电感元件500中,存在在层叠体502内磁通过于集中而产生磁饱和的顾虑。若产生磁饱和,则层叠电感元件500的电感值急速降低。根据上述说明,在层叠电感元件500中不易获得良好的直流叠加特性。
专利文献1:日本专利第4307822号公报
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种能够获得良好的直流叠加特性的电子部件。
本发明一个实施方式的电子部件的特征在于,具备:层叠体,其构成为层叠第1绝缘体层,且呈长方体形状;和直线状的线圈导体,其与上述第1绝缘体层一起被层叠,且将在与层叠方向正交的第1方向上彼此对置的上述层叠体的二个端面连接;在与层叠方向以及上述第1方向正交的第2方向上的上述端面的长度小于在层叠方向上的上述端面的长度。
根据本发明,能够获得良好的直流叠加特性。
附图说明
图1是一个实施方式的电子部件的外观立体图。
图2是图1的电子部件的层叠体的分解立体图。
图3是图1的电子部件的A-A的剖面结构图。
图4是比较例的电子部件的外观立体图。
图5是第1变形例的电子部件的剖面结构图。
图6是第2变形例的电子部件的剖面结构图。
图7是第3变形例的电子部件的剖面结构图。
图8是层叠电感元件的层叠体的分解立体图。
图9是层叠电感元件的剖面结构图。
具体实施方式
以下,说明本发明实施方式的电子部件。
(电子部件的结构)
以下,参照附图说明一个实施方式的电子部件的结构。图1是一个实施方式的电子部件10a的外观立体图。图2是图1的电子部件10a的层叠体12的分解立体图。图3是图1的电子部件10a的A-A处的剖面结构图。以下,将层叠体12的层叠方向定义成y轴方向。此外,从y轴方向俯视时,将层叠体12的长边所延伸方向定义成x轴方向,将层叠体12的短边所延伸方向定义成z轴方向。x轴方向、y轴方向及z轴方向彼此正交。
电子部件10a具备层叠体12、外部电极14(14a、14b)、以及线圈导体16。
层叠体12呈长方体形状,具有侧面S1、S2、端面S3、S4、上面S5及底面S6。侧面S1、S2为层叠体12的z轴方向的正向侧及负向侧的面。端面S3、S4分别为层叠体12的x轴方向的负向侧及正向侧的面。上面S5为层叠体12的y轴方向的正向侧的面。底面S6为层叠体12的y轴方向的负向侧的面。
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