[发明专利]研磨用组合物和研磨方法无效
申请号: | 201280025872.2 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN103562337A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 玉田修一;平野达彦;井泽由裕;大西正吾 | 申请(专利权)人: | 福吉米株式会社 |
主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14;B24B37/00;H01L21/321 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 组合 方法 | ||
1.一种研磨用组合物,其特征在于,其含有在水溶液中与氧化剂的共存下使pH降低的物质和pH缓冲剂,相对于100g研磨用组合物刚添加31重量%的过氧化氢水溶液5.16g后的研磨用组合物的pH与添加过氧化氢水溶液后静置8天后的研磨用组合物的pH之差以绝对值计为0.5以下。
2.根据权利要求1所述的研磨用组合物,其中,所述pH缓冲剂为具有酰胺基的化合物。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的研磨用组合物,其中,所述pH缓冲剂为具有磺基和羧基的至少一者的两性氨基酸。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的研磨用组合物,其中,所述pH缓冲剂为下述的通式(1)所示的化合物,在通式(1)中,R1和R3各自独立地表示碳原子数为1~4的未取代或取代的直链烷基,R2表示氢原子、羟基、磺基、羧基、氨基、酰胺基、氨甲酰基、硝基、甲氧基、乙氧基、卤素基团、苯基、乙酰基、碳原子数为1~4的未取代或取代烷基的任一种,X表示磺基、羧基和它们的盐的任一种,
5.根据权利要求4所述的研磨用组合物,其中,所述通式(1)中,X为磺基或其盐。
6.一种研磨用组合物,其特征在于,其含有在水溶液中与氧化剂的共存下使pH降低的物质和pH控制剂,与相对于100ml研磨用组合物刚添加31重量%的过氧化氢水溶液5.16g后的研磨用组合物中的碱性物质的量相比,添加过氧化氢水溶液后静置8天后的研磨用组合物中的碱性物质的量增加0.1mM以上。
7.根据权利要求6所述的研磨用组合物,其中,相对于100ml所述研磨用组合物刚添加31重量%的过氧化氢水溶液5.16g后的研磨用组合物的pH与添加过氧化氢水溶液后静置8天后的研磨用组合物的pH之差以绝对值计为0.5以下。
8.根据权利要求6或7所述的研磨用组合物,其中,所述碱性化合物为氨。
9.根据权利要求6~8中任一项所述的研磨用组合物,其中,与在100ml包含5.0mM所述pH控制剂的水溶液中刚添加31重量%的过氧化氢水溶液10.32g后的水溶液中的碱性物质的量相比,添加过氧化氢水溶液后静置8天后的水溶液中的碱性物质的量增加0.2mM以上。
10.根据权利要求6~9中任一项所述的研磨用组合物,其中,所述pH控制剂为具有酰胺基的化合物。
11.根据权利要求6~10中任一项所述的研磨用组合物,其中,所述pH控制剂为具有磺基和羧基的至少一者的两性氨基酸。
12.根据权利要求6~11中任一项所述的研磨用组合物,其中,所述pH控制剂为下述的通式(2)所示的化合物,通式(2)中,R1和R3各自独立地表示碳原子数为1~4的未取代或取代的直链烷基,R2表示氢原子、羟基、磺基、膦基、羧基、氨基、酰胺基、氨甲酰基、硝基、甲氧基、乙氧基、卤素基团、苯基、乙酰基、酰基、碳原子数为1~4的未取代或取代烷基的任一种、X表示磺基、羧基和它们的盐的任一种,
13.根据权利要求12所述的研磨用组合物,其中,所述通式(2)中,X为磺基或其盐。
14.一种利用权利要求1~13中任一项所述的研磨用组合物来研磨金属的方法。
15.根据权利要求14所述的研磨方法,其特征在于,在研磨时向研磨用组合物中混合氧化剂。
16.一种包含金属的基板的制造方法,其具有用权利要求14或权利要求15所述的方法研磨金属的工序。
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