[发明专利]研磨头的高度方向位置的调节方法及工件的研磨方法有效
申请号: | 201280023780.0 | 申请日: | 2012-04-25 |
公开(公告)号: | CN103534064A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 荒谷崇 | 申请(专利权)人: | 信越半导体株式会社 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/005;B24B49/10;H01L21/304 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 崔征 |
地址: | 日本东京都千*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 高度 方向 位置 调节 方法 工件 | ||
1.一种研磨头的高度方向位置的调节方法,该研磨头的高度方向位置的调节方法用于研磨装置,该研磨装置具备:粘贴于定盘上的砂布;用于向该砂布供给研磨剂的研磨剂供给机构;以环形导向环保持工件的侧面并且保持所述工件的背面的研磨头;测定该研磨头和所述定盘中至少一方的负荷转矩电流的转矩测定机构;以及使所述研磨头在高度方向上下移动而调节所述导向环与所述砂布之间的距离的高度调节机构,所述研磨装置对所述砂布按压保持于通过所述高度调节机构调节到规定位置的所述研磨头的所述工件而进行研磨,所述研磨头的高度方向位置的调节方法其特征在于,具有:
在使未保持有所述工件的所述研磨头定位到与所述砂布不接触的高度方向的位置之后,使所述研磨头和所述定盘中至少一方旋转的工序;
通过所述高度调节机构边使所述研磨头靠近所述砂布直至接触边通过所述转矩测定机构测定所述已旋转的研磨头与所述定盘中至少一方的负荷转矩电流,并将该所测定的负荷转矩电流的变化量超过了规定的阈值的时刻的所述研磨头的高度方向的位置作为基准位置而设定的工序;以及
基于距所述所设定的基准位置的距离将所述研磨头的高度方向的位置调节到规定位置的工序。
2.根据权利要求1所述的研磨头的高度方向位置的调节方法,其特征在于,
使已知且具有均匀的厚度的薄板状部件介于中间而进行设定所述基准位置的工序中的所述研磨头对所述砂布的接触。
3.根据权利要求1或2所述的研磨头的高度方向位置的调节方法,其特征在于,
作为所述研磨头,在研磨头主体的下部具有圆盘状的中板和保持于该中板且至少覆盖所述中板的下表面部和侧面部的橡胶膜,并在该橡胶膜的下表面部使用保持所述工件的背面的橡胶夹紧方式的研磨头。
4.一种工件的研磨方法,该工件的研磨方法是以研磨头保持工件且边对粘贴于定盘上的砂布供给研磨剂边对所述砂布按压所述工件而进行研磨的工件的研磨方法,该工件的研磨方法其特征在于,
在通过根据权利要求1至3中任一项所述的研磨头的高度方向位置的调节方法调节所述研磨头的高度方向的位置之后进行所述工件的研磨。
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