[发明专利]导电性图案及其制造方法

权利要求书

1.一种导电性图案，其特征在于，

是具有包含支承体的层(A)、接受层(B)和导电层(C)的导电性图案，其中，

所述接受层(B)是通过在含有乙烯基树脂(b1)的树脂层(B1)的表面涂布含有形成导电层(C)的导电性物质(c)的导电性墨液后、将所述树脂层(B1)交联而形成的层，所述乙烯基树脂(b1)是将包含10质量％～70质量％的(甲基)丙烯酸甲酯的乙烯基单体混合物聚合而得的树脂。

2.根据权利要求1所述的导电性图案，其中，

所述乙烯基树脂(b1)具有交联性官能团。

3.根据权利要求2所述的导电性图案，其中，

所述交联性官能团能够通过加热到100℃以上而进行交联反应，从而形成交联结构。

4.根据权利要求3所述的导电性图案，其中，

所述交联性官能团是选自羟甲基酰胺基及烷氧基甲基酰胺基中的1种以上的热交联性官能团。

5.根据权利要求1所述的导电性图案，其中，

所述树脂层(B1)含有所述乙烯基树脂(b1)和交联剂(b2)。

6.根据权利要求5所述的导电性图案，其中，

所述交联剂(b2)能够通过加热到100℃以上而进行交联反应，从而形成交联结构。

7.根据权利要求5所述的导电性图案，其中，

所述交联剂(b2)是选自三聚氰胺系化合物、环氧系化合物、封端异氰酸酯化合物、噁唑啉化合物、以及碳二亚胺化合物中的1种以上的热交联剂。

8.根据权利要求1或5所述的导电性图案，其中，

所述导电性墨液的涂布利用喷墨印刷法、丝网印刷法、凸版反转印刷法或凹版胶印法来进行。

9.一种电路，其包含权利要求1～8中任一项所述的导电性图案。

10.一种导电性图案的制造方法，其特征在于，

是具备包含支承体的层(A)、接受层(B)和导电层(C)的导电性图案的制造方法，其中，

通过在所述支承体的表面的一部分或全部涂布含有乙烯基树脂(b1)的接受层形成用树脂组合物并进行干燥，从而形成树脂层(B1)，接着在所述树脂层(B1)的表面的一部分或全部涂布含有导电性物质(c)的导电性墨液，然后通过进行加热而使所述树脂层(B1)进行交联反应，从而形成具有交联结构的接受层(B)，其中，所述乙烯基树脂(b1)是将包含10质量％～70质量％的(甲基)丙烯酸甲酯的单体混合物聚合而得的树脂。