[发明专利]基底处理工具有效
申请号: | 201280022639.9 | 申请日: | 2012-03-12 |
公开(公告)号: | CN103503127A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | U.吉尔克里斯特;R.T.卡夫尼;J.克里什纳萨米;M.德鲁;J.T.穆拉 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 姚李英;严志军 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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相关申请的交叉引用
本申请为2011年3月11日提交的美国临时专利申请第61/451,912号的非临时申请,且涉及2011年11月10提交的名称为 DUAL ARM ROBOT美国专利申请第13/293,717号,两个申请的公开内容都通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
公开的实施例的方面大体上涉及基底处理工具,并且更具体地涉及基底输送设备。
背景技术
大体上,在基底处理系统中,具有多个臂的传递机器人的臂的旋转与彼此相联,所以一个臂旋转时,其它臂也旋转。传递机器人的末端执行器大体上位于不同平面中,以便往返于保持地点的基底的快速调换(例如,一个末端执行器沿径向穿过另一个末端执行器上方/下方,以便当一个基底从保持站除去时,另一个基底大致同时地置于保持站处)大体上使用传递机器人或保持站的Z轴能力而发生。
将有利的是使基底传递机器人的臂的旋转分离,以便各个臂能够独立操作。
附图说明
所公开的实施例的前述方面及其它特征在结合附图的以下描述中阐述,在附图中:
图1示出了根据公开的实施例的一个方面的基底处理设备的透视图;
图2为根据公开的实施例的一个方面的基底输送设备;
图2A示出了根据公开的实施例的一个方面的基底输送设备;
图2B-2J示出了根据公开的实施例的一个方面的基底输送设备;
图2K和图2L示出了示出根据公开的实施例的方面的末端执行器的旋转的示图;
图2M-2O示出了根据公开的实施例的一个方面的末端执行器的旋转;
图2P和图2Q示出了根据公开的实施例的方面的末端执行器;
图3、图3A和图3B示意性地示出了根据公开的实施例的方面的驱动区段和基底输送设备的臂;
图3C-3H示出了根据公开的实施例的方面的基底输送设备的驱动区段;
图4A-4G示出了根据公开的实施例的一个方面的图2中的基底输送设备的示例性操作;
图4H示出了根据公开的实施例的一个方面的输送室的侧视图;
图4I-4O示出了根据公开的实施例的一个方面的输送设备的示例性操作;
图5A和图5B示出了根据公开的实施例的一个方面的基底输送设备;
图5C、图5D和图5E示出了根据公开的实施例的一个方面的基底输送设备;
图5F和图5G示出了图5C-5E的输送设备的示例性操作;
图6示出了根据公开的实施例的方面的基底输送设备的驱动区段;
图7为根据公开的实施例的一个方面的延伸到处理模块中的示例性传递臂的简图;
图8-10为根据公开的实施例的一个方面的传递室的简图;
图11示出了根据公开的实施例的一个方面的传感器系统;
图12示出了根据公开的实施例的一个方面的基底输送设备;
图13为根据公开的实施例的一个方面的基底处理系统的简图;
图14为根据公开的实施例的一个方面的图13中的基底输送设备的简图;
图14A和图14B为根据公开的实施例的一个方面的图13中的基底输送设备的简图;
图14C和图14D为根据公开的实施例的方面的基底输送设备驱动系统的简图;
图15A和图15B示出了根据公开的实施例的一个方面的图13中的基底输送设备的臂延伸和收缩路径;
图16A-16G为根据公开的实施例的方面的基底输送设备的部分的简图;
图17A-图17C为根据公开的实施例的方面的基底输送设备的部分的简图;
图18为根据公开的实施例的一个方面的基底处理系统的简图;以及
图19A-19E为根据公开的实施例的一个方面的基底输送设备的简图。
具体实施方式
图1示出了结合公开的实施例的特征的基底处理设备100的透视图,且示出了基底215。尽管将参照附图来描述所公开的实施例,但应当理解的是,公开的实施例可具有许多备选形式。此外,可使用任何适合的尺寸、形状或类型的元件或材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造