[发明专利]电子部件安装方法、电子部件搭载装置以及电子部件安装系统

说明书

技术领域

本发明涉及将具有多个凸块的电子部件搭载或者安装到基板上的方法以及装置。

背景技术

在电子设备中设置有各种电子部件，这些电子部件在与具有多个电极、导线框架的基板的规定位置接合的状态下，作为安装构造体内置于设备。随着近年来的电子设备的小型化，设备中所设置的电子部件的小型化发展，因此倒装芯片、芯片尺寸封装（CSP）等小型的电子部件被搭载到基板上的情况增多。

倒装芯片、CSP等电子部件，具有规则地排列有多个端子的主面，在各端子上形成有焊锡制的凸块。在将这种电子部件向基板安装时，使凸块与称为焊盘的基板的电极接触并加热，在使其熔融（回流焊）之后，通过冷却，进行电子部件与基板之间的相互连接。由此，电子部件的各端子与基板的电极电导通，并且电子部件通过焊锡接合部保持在基板上。

在安装构造体上，除了倒装芯片、CSP等电子部件以外，较多情况下还安装有称为芯片电阻、芯片LED、芯片电容器等的电子部件。这种电子部件为，通过丝网印刷等方法，在向基板的电极上涂覆了含有金属粒子的浆料（例如膏状焊锡）之后，搭载到涂覆了浆料的电极上。然后，通过回流焊，使金属粒子熔融，并进行冷却，由此电子部件与基板接合。含有金属粒子的浆料向基板的电极的涂覆，一般在将倒装芯片、CSP等电子部件搭载在基板上之前进行。

当对于通过上述那样的安装工序而得到的由基板和电子部件构成的安装构造体，施加基于热循环的热应力、外力时，在通过凸块而与基板接合的电子部件中，有时焊锡接合部的强度不足。因此，通过加强用树脂，将电子部件粘合在基板上，而对焊锡接合部进行加强。

作为通过加强用树脂对焊锡接合部进行加强的方法，存在使底层填料向电子部件的设置有多个凸块的主面与基板之间的间隙的整体中侵入的方法。但是，底层填料需要在通过回流焊工序进行了电子部件与基板之间的相互连接之后，向电子部件与基板之间的间隙注入。因此，另外需要用于使底层填料热硬化的加热，安装工序的工时变多。此外，由于底层填料的附着面积较大，在对安装构造体进行修理时产生不便。并且，在对具有通过底层填料加强的焊锡接合部的基板再次进行回流焊时，在底层填料的间隙中容易产生焊锡飞溅物。

因此，提出有如下方法：在将电子部件向基板搭载之前，预先仅向与电子部件的周边缘部对应的基板的位置供给加强用树脂（参照专利文献1）。在该方法中，在回流焊时，能够在焊锡接合的同时使加强用树脂硬化，并且在安装构造体的修理变得容易的方面、在再次回流焊时难以产生焊锡飞溅物的方面也较优良。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-218508号公报

发明内容

发明要解决的课题

在搭载电子部件的基板上，以与电子部件的凸块对应的方式，多个电极被规则地设置为矩阵状。在专利文献1中，在电子部件搭载到基板上之前，在最外周的电极的外侧的多个加强位置上，涂覆加强用树脂。然后，以被涂覆了助熔剂的凸块降落到电极上的方式，将电子部件搭载到基板上。此时，使加强用树脂与电子部件的周边缘部接触，由此加强用树脂在回流焊工序之前的期间，作为将电子部件固定在基板上的粘合剂起作用。此外，在回流焊后，加强用树脂成为对于焊锡接合部的加强部。

如上述那样，在将电子部件搭载到基板上之前向基板涂覆加强用树脂的情况下，加强用树脂与基板上所设置的电极接触。当产生这种接触时，加强用树脂向凸块与电极之间侵入。当在该状态下进行回流焊时，加强用树脂成为障碍，助熔剂不能够与电极充分接触。作为其结果，熔融的凸块不能够向电极充分地浸润扩展，有时会成为接合不合格（导通不合格、接合强度不足）。随着近年的电子部件的小型化，难以避免上述那样加强用树脂与基板上所设置的电极之间的接触。

用于解决课题的手段

因此，本发明的目的在于，提供能够以较少工时来避免电子部件与基板之间的接合不合格的电子部件安装方法、电子部件搭载装置以及电子部件安装系统。

本发明的一个方面涉及一种电子部件安装方法，包括：

准备具有设置有多个凸块的主面的第一电子部件的工序；

准备具有与上述多个凸块对应的多个第一电极的基板的工序；

对上述多个凸块涂覆助熔剂的工序；

以上述多个凸块经由上述助熔剂分别降落到对应的上述第一电极上的方式，将上述第一电子部件搭载到上述基板上的工序；

在搭载有上述第一电子部件的基板的与上述第一电子部件的周边缘部对应的至少一个加强位置上，以与上述周边缘部接触的方式供给热硬化性树脂的工序；以及