[发明专利]热传导片

说明书

技术领域

本发明整体涉及热传导片。

背景技术

通常，将加热元件和散热器与热传导片连接的方法称为用于冷却加热元件(诸如安装在电子设备中的半导体元件)的方法。例如，日本未经审查的专利申请公布No.2001-310984公开一种模制自热传导弹性体组合物的热传导模制体且提出在待冷却的部件和散热器之间提供该模制体，所述热传导弹性体组合物含有特定量的热塑性弹性体、氧化镁和软磁性材料粉末。

此外，日本未经审查的专利申请公布No.2003-238760公开了作为具有优良阻燃性的散热片的无卤阻燃热分散片，“所述无卤阻燃热分散片在100重量份的粘合剂树脂中包含100至150重量份的基于金属氢氧化物的阻燃剂、1至10重量份的红磷和500至700重量份的热传导粉末，所述粘合剂树脂包含60至90重量％的乙烯丙烯酸酯聚合物和10至40重量％的乙烯-丙烯酸甲酯共聚物”。

然而，近年来，由于电子设备的高度集成和缩减尺寸，加热元件周围的热生成密度已进一步增加，且常规的热传导片所需要的热特性不一定提供足够的效果。特别地，常规的热传导片并不要求的问题包括当在高温下使用时在近来电子设备中产生的长期稳定性。

发明内容

根据本发明的一个方面，热传导片包含(甲基)丙烯酸(酯)聚合物、偏苯三酸酯增塑剂、具有受阻酚主链的第一抗氧化剂和具有硫醚主链的第二抗氧化剂。

由于偏苯三酸酯增塑剂和第二抗氧化剂的组合，该热传导片显示在高温环境下很长一段时间内保持高热传导性和柔韧性的优良效果。

此外，在本发明的另一方面，热传导片可以为由聚合包含(甲基)丙烯酸(酯)单体、聚合引发剂、偏苯三酸酯增塑剂、具有受阻酚主链的第一抗氧化剂、具有硫醚主链的第二抗氧化剂和导热填充剂的树脂组合物制备的热传导片。

此外，关于根据本发明另一方面的热传导片，偏苯三酸酯增塑剂可以为由下式(1)表示的化合物。

式1

(在式中，R¹、R²和R³单独地表示具有1至24个碳原子的烷基基团。)

此外，关于根据本发明另一方面的热传导片，第二抗氧化剂可以为由下式(2)表示的化合物。

式2

(在式中，R⁴和R⁵单独地表示具有1至8个碳原子的烷烃二基(alkandiyl)基团且R⁶和R⁷单独地表示具有2至40个碳原子的烷基基团。)

此外，根据另一个方面，对于总共100质量份的偏苯三酸酯增塑剂，热传导片中第二抗氧化剂的量为约0.1至约10质量份。

此外，根据另一个方面，对于总共100质量份的偏苯三酸酯增塑剂，热传导片中第一抗氧化剂的量为约0.1至约10质量份。

本发明提供可以很长一段时间内甚至在高温环境下保持高热传导性和柔韧性的热传导片。

附图说明

图1为示出本发明的热传导片的一个实施例的透视图。

具体实施方式

参考附图在下文中详细说明了本发明的实施例。注意，在本说明书中，术语“(甲基)丙烯酸(酯)”是指丙烯酸(酯)和/或甲基丙烯酸(酯)。换句话将，术语“(甲基)丙烯酸(酯)”是指选自丙烯酸(酯)或甲基丙烯酸(酯)的至少一种类型。

图1为示出本发明的热传导片的一个实施例的透视图。热传导片10包含(甲基)丙烯酸(酯)聚合物、偏苯三酸酯增塑剂、具有受阻酚主链的第一抗氧化剂和具有硫醚主链的第二抗氧化剂。

由于偏苯三酸酯增塑剂和第二抗氧化剂的组合，热传导片10在高温环境下很长一段时间内保持高热传导性和柔韧性。

通常，当将热传导片在高温环境下保存很长一段时间之后，柔韧性损失，对加热元件和散热器的粘附力退化，且可能不能实现足够的热传导性。然而，本发明人发现一种原因为由于暴露在高温下包含在热传导片中的增塑剂的蒸发，导致柔韧性的损失，所述高温用常规的热传导片未能预期到。此外，本发明人发现当将常规的热传导片在高温环境下使用很长一段时间之后，将会发生抗氧化剂的渗出，从而降低热传导片的耐热性。此外，热传导性和柔韧性也可能降低。

此外，对于热传导片10，通过将上述的偏苯三酸酯增塑剂和上述的第二抗氧化剂合并，甚至当在高温下使用很长一段时间时，增塑剂的蒸发和抗氧化剂的渗出可以得到充分地抑制。因此，热传导片10甚至在高温环境下在很长一段时间内保持热传导性和柔韧性。