[发明专利]发光装置和用于制造发光装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置，其具有用至少一种浇注材料浇注的至少一个半导体光源，其中，发光装置的至少一个区域具有至少一个电连接元件和至少一个连接区，所述连接区与至少一个半导体光源电连接。

背景技术

至今为止已知的是LED带，所述LED带具有带状电路板，所述带状电路板配备有一排发光二极管。发光二极管能够以硅树脂浇注，以保护其免于灰尘和/或湿气的影响。为了电连接LED带，至今为止已知的是电插接连接部，所述电插接连接部同样设置在电路板上并且首先被浇注。为了使用所述插接连接部，必须将在插入方向上覆盖插接连接部的浇注材料移除，以至于露出浇注材料的插接接触部。在此不利的是，浇注材料的这种移除是耗费的，尤其因为在浇注材料之下的插接连接部通常是不可见的。

此外已知的是，将电线直接钎焊到连接区上，并且然后将所述线从发光装置中单独地引出。在此不利的是，不统一的外观、将这些线中的多个在不短路的情况下焊接的难度以及用浇注材料进行后续封装的不可靠性，因为线也能够穿过浇注材料在连接区上相对容易地处于拉力负荷下。

发明内容

本发明的目的是，至少部分地避免现有技术的缺点以及尤其是提供一种能简单制造的且在视觉上吸引人的、浇注而成的发光装置。

所述目的根据独立权利要求所述的特征得以实现。优选的实施形式尤其可从从属权利要求中得知。

所述目的通过下述发光装置得以实现，所述发光装置具有用至少一种第一浇注材料浇注的至少一个半导体光源，其中，发光装置的至少一个区域具有：至少一个连接区，所述连接区与至少一个半导体光源电连接；以及至少一个电连接元件，所述电连接元件具有至少一个电导线，其中至少一个电导线与相关联的连接区连接并且在一个端部上从发光装置突出，并且至少一个连接区和至少一个电连接元件设置在第一浇注材料的切口中并且借助于第二浇注材料来浇注。

发光装置尤其能够是灯、发光体或发光模块。发光装置尤其能够是紧凑的发光模块或带状发光带。

优选地，至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况下，所述发光二极管能够以相同的颜色或不同的颜色发光。颜色能够是单色的（例如红色、绿色、蓝色等）或多色的（例如白色）。由至少一个发光二极管放射的光能够是红外光（IR-LED）或紫外光（UV-LED）。多个发光二极管能够产生混合光；例如，白色的混合光。至少一个发光二极管能够包含至少一种波长转换的发光材料（转换型LED）。替选地或附加地，发光材料能够远离发光二极管设置（“remote phosphor”,远程磷光体）。至少一个发光二极管能够以至少一个单独封装的发光二极管的形式或者以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片能够安装在共同的基底（“Submount”，基板）上。至少一个发光二极管能够装备有用于射束引导的至少一个自有的和/或共同的光学系统，例如至少一个菲涅尔透镜、准直仪等等。对例如基于InGaN或AlInGaP的无机发光二极管替代地或附加地，通常也能够使用有机LED（OLED，例如聚合物LED）。替选地，至少一个半导体光源例如能够具有至少一个二极管激光器。

将至少一个半导体光源借助于至少一种第一浇注材料浇注尤其能够包括：将至少一个半导体光源借助于第一浇注材料来浇注，或者将至少一个半导体光源借助于多种浇注材料来浇注，例如，不同的第一浇注材料的多个层。浇注材料尤其能够是硅树脂材料，有利地，所述硅树脂材料能够是价格低廉的、长期稳定的、柔性的以及可选地透明或半透明地构成的。

连接区尤其能够是电接触区，尤其是平坦的接触区。电连接区尤其能够适于钎焊或熔焊。连接区能够直接存在于至少一个半导体光源上或者借助于电布线结构与至少一个半导体光源直接或（例如经由电路或其它电的或电子的器件）间接地连接。

至少一个电导线能够与相关联的连接区例如通过钎焊或熔焊连接。

由于至少一个电导线在一个端部上从发光装置突出，所述电导线能够在那里从外部电连接，例如与其它发光装置和/或与外部电源进行电连接。

至少一个连接区和至少一个电连接元件设置在第一浇注材料的切口或凹部中能够意味着，至少一个连接区和至少一个电连接元件预先被至少一种浇注材料覆盖并且随后被除去或露出。替选地，至少一个连接区和至少一个电连接元件不被至少一种浇注材料浇注，而是在浇注件中留有切口。