[发明专利]载体、具有载体的光电子器件和其制造方法

权利要求书

1.一种用于光电子器件的载体(1)，具有载体材料，所述载体材料具有聚对苯二甲酸乙二酯，所述载体材料包含反射体颗粒和另外的填充物质，其中

-所述载体材料还包含交联添加剂，所述交联添加剂至少部分地与所述聚对苯二甲酸乙二酯交联，

-所述载体材料还具有聚对苯二甲酸丁二酯，所述聚对苯二甲酸丁二酯具有占所述载体材料的小于或等于60重量％的份额，

-所述反射体颗粒具有占所述载体材料的大于或等于15重量％且小于或等于30重量％的份额，并且所述另外的填充物质具有占所述载体材料的大于或等于20重量％且小于或等于50重量％的份额，以及

-所述另外的填充物质具有下述材料中的至少一种或多种：玻璃纤维、玻璃珠、纤维素纤维、矿物填充物质。

2.根据权利要求1所述的载体(1)，其中所述交联添加剂是四烯丙基异氰酸酯并且具有占所述载体材料的大于或等于2重量％且小于或等于4重量％的份额。

3.根据权利要求1所述的载体(1)，其中所述另外的填充物质通过玻璃纤维形成。

4.根据权利要求1至3之一所述的载体(1)，其中所述反射体颗粒具有下述材料中的至少一种或多种：氧化钛、氧化锌、氧化锆、硫酸钡。

5.根据权利要求1至3之一所述的载体(1)，其中所述载体材料还具有聚对苯二甲酸丁二酯，所述聚对苯二甲酸丁二酯具有占所述载体材料的小于或等于10重量％的份额。

6.一种具有根据权利要求1至5之一所述的载体(1)和光电子半导体芯片(3)的光电子器件(101，102)，所述光电子半导体芯片设置在所述载体(1)上，其中所述载体(1)构成为载体板或者构成为具有壳体凹部(10)的壳体，所述光电子半导体芯片(3)设置在所述壳体凹部中。

7.根据权利要求6所述的光电子器件(101，102)，其中所述光电子半导体芯片(3)是发射光的半导体芯片。

8.根据权利要求6所述的光电子器件(101，102)，其中所述光电子半导体芯片(3)由设置在所述载体(1)上的浇注材料(6)覆盖。

9.根据权利要求8所述的光电子器件(101，102)，其中

-所述载体(1)构成为具有导体框(2)的壳体，

-所述光电子半导体芯片(3)是发射光的半导体芯片并且设置和电连接在所述壳体凹部(10)的基面上，以及

-所述壳体凹部(10)具有倾斜的侧面，所述侧面由于所述载体材料中的所述反射体颗粒而是进行反射的。

10.根据权利要求9所述的光电子器件(101，102)，其中所述发射光的半导体芯片借助于焊料(4)在所述导体框(2)上设置和电连接在所述载体(1)的开口(11)内部。

11.根据权利要求10所述的光电子器件(101，102)，其中所述焊料是无铅的焊料。

12.根据权利要求10所述的光电子器件(101，102)，其中所述发射光的半导体芯片借助于接合线(5)穿过所述载体(1)中的另一开口(11)与所述导体框(2)的另一部分导电地连接。

13.根据权利要求11所述的光电子器件(101，102)，其中所述发射光的半导体芯片借助于接合线(5)穿过所述载体(1)中的另一开口(11)与所述导体框(2)的另一部分导电地连接。

14.一种用于制造根据权利要求1至5之一所述的载体(1)或者根据权利要求6至13之一所述的光电子器件(101，102)的方法，其中所述载体材料通过喷射造型成形为所述载体(1)。

15.根据权利要求14所述的方法，其中在所述喷射造型之前将交联添加剂混入所述载体材料，并且所述载体材料在所述喷射造型之后通过辐照至少部分地后交联。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述交联添加剂是四烯丙基异氰酸酯，所述四烯丙基异氰酸酯通过电子辐照至少部分地后交联。

17.根据权利要求15或16所述的方法，其中所述交联添加剂以液态形式或者以聚对苯二甲酸乙二酯和/或聚对苯二甲酸丁二酯中的母料的形式通过混入或者熔融共混而添加到所述载体材料中。