[发明专利]串联式热处理装置无效
申请号: | 201280020758.0 | 申请日: | 2012-05-02 |
公开(公告)号: | CN103503123A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 李炳一 | 申请(专利权)人: | 泰拉半导体株式会社 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L21/02 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 串联式 热处理 装置 | ||
1.一种串联式热处理装置,其特征在于,包括:
多个加热炉(Furnace),连续配置,分别提供对基板进行热处理的空间;
移送机构,设置在所述各加热炉的内部,用于移送所述基板;以及
加热器,在各所述加热炉的内部分别独立地设置有多个所述加热器,其分别独立地受到控制,用于加热所述基板。
2.根据权利要求1所述的串联式热处理装置,其特征在于,
各所述加热炉的温度及彼此相邻的所述加热炉之间的温度差,沿着所述基板的移送方向发生线性变化。
3.根据权利要求2所述的串联式热处理装置,其特征在于,
所述加热器形成为管状。
4.一种串联式热处理装置,其特征在于,包括:
多个加热炉(Furnace),连续配置,分别提供对基板进行热处理的空间;
加热器,在所述各加热炉的内部分别独立地设置有多个所述加热器,其分别独立地受到控制,用于加热所述基板;以及
移送机构,设置在各所述加热炉的内部,用于搭载支承被投入的所述基板,并抬起被搭载的所述基板移送到相邻的另一个所述加热炉中。
5.根据权利要求4所述的串联式热处理装置,其特征在于,所述移送机构包括:
移送板,能够以与所述基板的移送方向垂直地进行升降运动的同时,能够以与所述基板的移送方向平行地进行前进运动或后退运动;以及
多个支承构件,其一侧与所述移送板结合,另一侧支承所述基板,并与所述移送板一同运动。
6.根据权利要求5所述的串联式热处理装置,其特征在于,
所述移送板包括:多个第一移送板,彼此隔着间距配置,并同时进行上升→前进→下降→后退运动;多个第二移送板,配置在彼此相邻的所述第一移送板与所述第一移送板之间,并同时进行上升→前进→下降→后退运动;
所述第一移送板和所述第二移送板独立地运动,
所述支承构件包括:多个第一支承构件,分别设置在所述第一移送板上;多个第二支承构件,分别设置在所述第二移送板上。
7.根据权利要求6所述的串联式热处理装置,其特征在于,
所述第一支承构件具有:一对第一垂直杆,其一端部结合于所述第一移送板上;以及第一水平杆,与所述第一垂直杆的另一端部一体地形成,用于支承所述基板,
所述第二支承构件具有:一对第二垂直杆,其一端部结合于所述第二移送板上;以及第二水平杆,与所述第二垂直杆的另一端部一体地形成,用于支承所述基板。
8.根据权利要求7所述的串联式热处理装置,其特征在于,
所述第一和第二水平杆的与所述基板接触的部位被施以倒圆处理。
9.根据权利要求8所述的串联式热处理装置,其特征在于,
所述加热器形成为管状,彼此隔着间距配置为与所述基板的移送方向交叉,
所述第一和第二支承构件位于彼此相邻的所述加热器与所述加热器之间,在彼此相邻的所述加热器与所述加热器之间的间隔内进行前进运动或后退运动。
10.根据权利要求9所述的串联式热处理装置,其特征在于,
从彼此相邻的任一所述加热炉向另一所述加热炉移送所述基板时,设置在任一所述加热炉中的所述第一移送板和设置在另一所述加热炉中的所述第一移送板进行相同的运动,而设置在任一所述加热炉中的所述第二移送板和设置在另一所述加热炉中的所述第二移送板进行相同的运动。
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