[发明专利]用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统

说明书

优先权和相关申请案

本专利申请案依据35U.S.C.§119(e)主张2011年4月25日申请的题目为“用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统(METHODAND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING ANDCONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE)”的第61/478,653号美国临时专利申请案的优先权，所述美国临时专利申请案的整个内容以引用方式并入本文。

技术领域

背景技术

便携式计算装置(PCD)在个人和专业水平上正在变为人们必不可少的。这些装置可包含蜂窝式电话、便携式数字助理(PDA)、便携式游戏控制台、掌上型计算机以及其它便携式电子装置。

PCD的一个独特方面在于，其通常不具有主动的冷却装置，例如风扇，而在例如膝上型和桌上型计算机等较大计算装置中常常发现这些装置。替代于使用风扇，PCD可依赖于电子封装的空间布置，使得两个或两个以上主动且生热装置不会定位成彼此紧密接近。当两个或两个以上生热装置未放置成彼此紧密接近时，那么通常其操作不会彼此不利地影响，且不会不利地影响可能包围它们的任何其它电子元件。许多PCD也可依赖于例如散热片等被动冷却装置以管理形成相应PCD的电子元件之间的热能。

然而，电子封装和被动冷却装置(例如散热片)的空间布置有时候不足以防止PCD达到临界温度。此些临界热温度可对相应PCD内的电子元件造成永久损坏。当前，当PCD接近临界温度时，操作系统经设计以关闭产生热能的电子元件中的大多数，以便使PCD冷却。虽然关闭电子元件可能有效地避免可造成永久损坏的临界温度，但此些激烈的措施直接影响PCD的性能且可能在采取此些措施时使PCD在其功能性方面无用。

此外，如上所述，PCD的电子封装通常需要在极小的体积内含有许多主动以及生热组件。由此，对PCD内的极端热负载或条件的来源的准确识别可为挑战性的。为了检测热负载来源，经常接近于疑似产生过量热的某些硬件装置而定位温度传感器。然而，由于其它接近的生热组件，从温度传感器的读数不能完全证明哪一特定硬件装置是任何过量热产生的主要来源。

因此，此项技术中需要的是无论热负载的来源如何均用于减少PCD的热负载的方法和系统。

发明内容

本发明揭示一种用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统。所述方法包含监视所述便携式计算装置的温度，和确定所述温度是否已达到温度阈值条件。此温度阈值条件可包括多个热策略状态中的任一者，其中每一热策略状态可规定或要求各种热减轻技术的任一组合。所述热策略状态可与可指示便携式计算装置的热负载的温度范围或其它值相关联。如果检测到温度阈值条件，那么可监视退出电源装置的电流。如果确定所述电流已超过电流阈值条件，例如最大电流，那么可选择或指定对应于所述电流的硬件装置以用于应用热减轻技术。

附图说明

在图中，在全部各图中相同参考标号指代相同部分，除非另外指示。对于带有例如“102A”或“102B”等字母符号指定的参考标号，字母符号指定可区分同一图中存在的两个相似部分或元件。当既定一参考标号涵盖在所有图中具有相同参考标号的所有部分时可省略用于参考标号的字母符号指定。

图1是说明便携式计算装置(PCD)的实施例的功能框图；

图2A是说明用于图1中说明的芯片的硬件的示范性空间布置的功能框图；

图2B是说明图2A中说明的芯片的电力管理集成电路(“PMIC”)与硬件装置之间的相应逻辑连接的示意图；

图3是未经过滤信号的曲线图，所述信号表示从PMIC的开关模式电源模块流动到定位于芯片上的硬件装置的电流；

图4是从图3的未经滤波信号导出的经滤波信号的曲线图；

图5是说明用于通过监视和控制PCD中的电流流动来减少热负载的方法的逻辑流程图；

图6是示范性状态图，其说明由图1的PCD中的热策略管理器跟踪的各种热策略状态；

图7是说明可由热策略管理器应用或排序的示范性热减轻技术的图；

图8是说明温度对时间的示范性曲线图和对应的热策略状态的图；

图9A到9B是说明用于应用各种热减轻技术的子方法或子例程的逻辑流程图；