[发明专利]补强板一体型挠性印刷基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种补强板一体型挠性印刷基板，其特征在于补强板的热硬化性粘结剂与绝缘膜直接按的密接性优越，且翘曲小。

背景技术

近年来，在小型化、轻量化迅速发展的手机、摄像机、笔记本电脑等电子设备中，柔软且具有可挠性的挠性印刷基板（以下称为FPC（Flexible Printed Circuit board））变得不可或缺。另一方面，FPC是厚度为数十μm至数百μm且具有高弯曲性的配线板，所以需对其中与连接器等零件相装接的位置进行补强，以确保所需的安装强度。因此，通常在FPC的零件安装区域的背面介由热硬化性粘结剂来粘结固定补强板，以谋求局部的强度提高（例如参照专利文献1～3）。

[现有技术文献]

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2010-114185号”，2010年5月20日公开。

专利文献2：日本国专利申请公开公报“特开2010-6921号”，2010年1月14日公开。

专利文献3：日本国专利申请公开公报“特开2011-61070号”，2011年3月24日公开。

发明内容

[本发明要解决的问题]

专利文献1着眼于具有充分的耐热性（焊锡耐热性）的补强板，而提供了一种可较好地用于挠性印刷基板中的电路连接部或安装部的补强板。另外，专利文献2着眼于热硬化性粘结剂，而提供了一种具有优越的保存稳定性、粘结性、焊锡耐热性及加工性的粘结剂组合物及粘结片。但是，补强板及热硬化性粘结剂虽为构成补强板一体型FPC的要素，但如果只提高补强板及热硬化性粘结剂各自单独的特性，仍无法满足补强板一体型FPC所需的特性。例如，如果不提高FPC与热硬化性粘结剂的密接性，则作为补强板一体型FPC无法表现出良好的特性。

另外，专利文献3着眼于FPC的最外层即覆盖膜层，而提供了一种通过在覆盖膜层上设置沟部来扩大用以粘结FPC与补强板的粘结剂的粘结面积，从而提高了粘结强度的挠性印刷配线板。但是，作为在覆盖膜层上设置沟部的方法，提出了喷砂处理、压纹处理、电浆处理等，而这就可能导致制造成本进一步增加。

因此，本发明的发明者们着眼于FPC的最外层即绝缘膜，针对与补强板的热硬化性粘结剂之间的密接性、以及补强板一体型FPC的柔软性和翘曲进行了努力研究。

[解决问题的技术方案]

本发明的发明者们为了解决所述问题而进行了努力研究，结果研究出了具有以下特征的补强板一体型挠性印刷基板：依序包含（A）补强板、（B）热硬化性粘结剂、（C）绝缘膜、（D）附带配线图案的膜，该（C）绝缘膜至少含有（a）粘合剂聚合物、（b）球形有机珠。并得知在该补强板一体型挠性印刷基板中，补强板的热硬化性粘结剂与绝缘膜之间的密接性很优越。基于这些发现，完成了本发明。本发明中，通过具备以下新颖技术方案的补强板一体型挠性印刷基板，能够解决上述的问题。

即，本发明是一种补强板一体型挠性印刷基板，其依序包含补强板（A）、热硬化性粘结剂（B）、绝缘膜（C）、附带配线图案的膜（D），其特征在于：该绝缘膜（C）至少含有粘合剂聚合物（a）及球形有机珠（b）。

另外，本发明的补强板一体型挠性印刷基板中，优选所述绝缘膜（C）还含有：含选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（c）。

另外，本发明的补强板一体型挠性印刷基板中，还优选所述绝缘膜（C）是由含有热硬化性树脂（d）的树脂组合物所获得的。

另外，本发明的补强板一体型挠性印刷基板中，还优选所述绝缘膜（C）是由含光聚合引发剂（e）的感光性树脂组合物所获得的。

[发明的效果]

如上所述，本发明是依序包含补强板（A）、热硬化性粘结剂（B）、绝缘膜（C）、附带配线图案的膜（D）的补强板一体型FPC，并且该绝缘膜（C）至少含有粘合剂聚合物（a）及球形有机珠（b）。因此本发明发挥如下效果：补强板的热硬化性粘结剂与绝缘膜之间的密接性优越，且翘曲小。

附图说明

图1是补强板一体型FPC的结构图。

图2是对膜的翘曲量进行测定时的示意图。

[附图标记说明]

1 基底膜

2 配线图案

3 附带配线图案的膜

4 绝缘膜

5 FPC

6 补强板

7 热硬化性粘结剂

8 平滑台

9 翘曲量

10绝缘膜积层片

具体实施方式