[发明专利]连接器以及连接器的制造方法无效

专利信息
申请号: 201280019091.2 申请日: 2012-04-05
公开(公告)号: CN103477501A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 木村毅 申请(专利权)人: 泰科电子日本合同会社
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R13/24
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 肖日松;谭祐祥
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 连接器 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1. 一种连接器,其特征在于,具备:

绝缘基板,其具有表面以及背面,所述绝缘基板具有贯通部和导电焊盘,所述贯通部将从该表面贯通到该背面的贯通孔气密地堵塞而构成,所述导电焊盘在该表面以及该背面中的每个扩展,双方连接于所述贯通部;以及

接触件部件,其与在所述表面以及所述背面中的每个扩展的导电焊盘中的至少一方的导电焊盘连接,与配对零件电连接,

所述接触件部件具有:

固定部,其固定于所述至少一方的导电焊盘;以及

接触部,其从所述固定部延伸,被该配对零件推压并以接近该绝缘基板的方式被弹簧施力。

2. 根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述接触部具有向从所述绝缘基板离开的方向凸起的形状。

3. 根据权利要求1或2所述的连接器,其特征在于,所述贯通部具有:

金属镀膜,其覆盖所述贯通孔的内壁面;以及

焊锡,其以将所述贯通孔气密地堵塞的方式涂布或填充且与所述金属镀膜接触。

4. 一种连接器的制作方法,具备下列工序:

在具有表面以及背面的绝缘基板设置从该表面贯通到该背面的贯通孔的工序;

设置覆盖所述贯通孔的内壁面,从该内壁面进一步沿所述表面以及所述背面的双方延伸的导电迹线的工序;

通过对所述贯通孔填充封闭材料而将该贯通孔气密地堵塞的工序;以及

将具有固定部和从该固定部延伸、被配对零件推压并以接近该绝缘基板的方式被弹簧施力的接触部的接触件部件的所述固定部固定于在所述导电迹线之中在所述表面以及所述背面中的至少一方延伸的部分的工序。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子日本合同会社,未经泰科电子日本合同会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280019091.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top