[发明专利]静电应对部件及其制造方法

权利要求书

1.一种静电应对部件，其中，包括：

第一高热传导基板，其设有两个第一贯通孔；

第二高热传导基板，其设有两个第二贯通孔；

变阻层，其设于所述第一高热传导基板与所述第二高热传导基板之间，在内部具有彼此绝缘的一对内部电极，且以氧化锌为主要成分；

第一贯通电极，其贯通所述变阻层，以填埋的方式连接所述第一贯通孔的一方和所述第二贯通孔的一方，并且与所述内部电极的一方相连接；

第二贯通电极，其贯通所述变阻层，以填埋的方式连接所述第一贯通孔的另一方和所述第二贯通孔的另一方，并且与所述内部电极的另一方相连接。

2.根据权利要求1所述的静电应对部件，其中，

所述第一贯通电极、第二贯通电极在所述第一高热传导基板的面方向上配置于最远离的位置。

3.根据权利要求1所述的静电应对部件，其中，

所述第一高热传导基板、第二高热传导基板的平面形状为四边形，所述第一贯通电极、第二贯通电极配置于所述第一高热传导基板的对角位置。

4.根据权利要求1所述的静电应对部件，其中，

所述一对内部电极分别为包围所述第一贯通电极、第二贯通电极中的未连接的一方的形状。

5.一种静电应对部件的制造方法，其中，包括：

在设有多个第一贯通孔的第一高热传导基板上形成用于形成变阻层的未烧成层的步骤，所述变阻层在内部具有彼此绝缘的一对内部电极，且以氧化锌为主要成分；

在所述未烧成层的与所述第一高热传导基板相反的一侧贴合设有多个第二贯通孔的第二高热传导基板的步骤；

通过除去位于所述第一贯通孔与第二贯通孔之间的所述未烧成层的一部分，从而形成贯通所述第一高热传导基板、所述未烧成层、所述第二高热传导基板的通孔的步骤；

在形成所述通孔之后，通过对所述未烧成层进行烧成而形成被所述第一高热传导基板和所述第二高热传导基板夹着的变阻层、以及在所述变阻层的内部彼此绝缘的一对内部电极的步骤；

通过在所述通孔中填充金属而形成分别与所述一对内部电极相连接的第一贯通电极、第二贯通电极的步骤；

在所述第一高热传导基板上及所述第二高热传导基板上分别形成与所述第一贯通电极、第二贯通电极相连接的外部电极的步骤。

6.一种静电应对部件的制造方法，其中，包括：

在设有多个第一贯通孔的第一高热传导基板上形成用于形成变阻层的未烧成层的步骤，所述变阻层在内部具有彼此绝缘的一对内部电极，且以氧化锌为主要成分；

在所述未烧成层的与所述第一高热传导基板相反的一侧贴合设有多个第二贯通孔的第二高热传导基板的步骤；

通过对所述未烧成层进行烧成而形成被所述第一高热传导基板和所述第二高热传导基板夹着的变阻层、以及在所述变阻层的内部彼此绝缘的一对内部电极的步骤；

通过除去位于所述第一贯通孔与所述第二贯通孔之间的变阻层的一部分，从而形成贯通所述第一高热传导基板、所述变阻层、所述第二高热传导基板的通孔的步骤；

通过在所述通孔中填充金属而形成分别与所述一对内部电极相连接的第一贯通电极、第二贯通电极的步骤；

在所述第一高热传导基板上及所述第二高热传导基板上分别形成与所述第一贯通电极、第二贯通电极相连接的外部电极的步骤。

7.一种静电应对部件的制造方法，其中，包括：

将第一高热传导基板、用于形成变阻层的未烧成层、第二高热传导基板依次贴合而制作层叠体的步骤，所述变阻层在内部具有彼此绝缘的一对内部电极，且以氧化锌为主要成分；

对所述层叠体照射激光而形成贯通所述第一高热传导基板、所述未烧成层、所述第二高热传导基板的多个通孔的步骤；

通过对所述未烧成层进行烧成而形成被所述第一高热传导基板和所述第二高热传导基板夹着的变阻层、以及在所述变阻层的内部彼此绝缘的一对内部电极的步骤；

通过在所述通孔中填充金属而形成分别与所述一对内部电极相连接的第一贯通电极、第二贯通电极的步骤；

在所述第一高热传导基板上及所述第二高热传导基板上分别形成与所述第一贯通电极、第二贯通电极相连接的外部电极的步骤。